路透社引述三名知情人士報導，中國人工智慧（AI）新創公司 DeepSeek 正在研發自家的 AI 晶片，目標是降低對輝達（Nvidia）與華為晶片的依賴。這項計畫可能改變中國 AI 晶片市場的競爭格局，並對目前被視為中國 AI 領頭羊的華為帶來更直接的挑戰。
知情人士表示，DeepSeek 的自研晶片計畫約於一年前啟動，目前仍處於早期階段。公司近幾個月透過非公開管道秘密招募晶片設計工程師，同時積極與外部晶片設計商、晶圓代工廠及記憶體公司洽談合作。DeepSeek 官方目前未對相關消息置評。
晶片將優先針對 AI 推論
據報導，DeepSeek 目前規劃的晶片主要用於 AI 推論，也就是讓已完成訓練的模型根據使用者指令產生回應，而非用於訓練全新的 AI 模型。
隨著生成式 AI 應用持續普及，推論運算被視為 AI 基礎設施需求中成長最快的領域之一。相較於通用 GPU，針對推論工作負載設計的專用晶片有機會在特定情境下提供較佳的成本效益與能源效率，因此包括全球 AI 開發商在內的業者，正尋求降低對單一 GPU 供應商的依賴。
DeepSeek 創辦人梁文鋒曾於 2024 年受訪時表示，美國及相關盟國的晶片出口管制，是公司面臨的重要挑戰。從這個背景來看，發展自有推論晶片除了是產品與成本考量，也可能具有降低供應鏈風險、因應出口限制的戰略意義。
從輝達 H800 轉向華為昇騰
DeepSeek 過去曾使用輝達與華為的晶片。其知名推理模型 R1 曾使用輝達為中國市場設計的 H800 晶片進行訓練，但該型號後來遭美國華盛頓當局於 2023 年底列入限制範圍。
此後，DeepSeek 轉向更多採用華為方案，其 V4 模型則針對華為昇騰（Ascend）晶片進行搭配。這反映出在高階 AI 晶片取得受限的情況下，中國 AI 業者正嘗試建立以國產硬體為核心的運算環境。
這項趨勢並非 DeepSeek 單獨面對。包括阿里巴巴、百度在內的中國科技公司，以及 OpenAI、Anthropic 等海外 AI 開發商，都在不同程度上尋求掌握或強化硬體能力，以降低對輝達及單一供應鏈的依賴。
對輝達影響有限，華為可能面臨更直接競爭
消息傳出後，輝達股價盤前一度下跌約 1.6%。不過，市場分析師認為，DeepSeek 自研晶片對輝達的實際影響可能有限，原因在於輝達目前在中國的業務已大幅萎縮，甚至被形容為「歸零」。此外，除非 DeepSeek 能取得先進晶片製造技術，否則其自研晶片未必具備在中國以外市場銷售的條件。
相較之下，這項計畫可能對華為形成更直接的壓力。受惠於美國對輝達高階晶片的出口限制，華為目前掌握中國約 500 億美元 AI 晶片市場的一半，並為 DeepSeek 等多家領先 AI 業者提供算力支援。
然而，隨著阿里巴巴、百度及 DeepSeek 等競爭者陸續投入自研 AI 晶片，華為在中國市場的主導地位可能面臨逐步分散。這並不代表 DeepSeek 已能立即取代華為，而是顯示中國 AI 晶片供應鏈正從單一主要供應商，朝更多元的競爭結構發展。
先進製程與 HBM 供應仍是關鍵障礙
DeepSeek 的自研晶片計畫仍面臨多項技術與商業挑戰：
- 研發週期與資金：設計具備競爭力的 AI 晶片通常需要數年時間，並投入大量研發與驗證資源。
- 先進製程限制：美國對中國晶片設計商使用最先進海外晶圓代工服務設下嚴格限制，可能影響晶片的效能、功耗與量產能力。
- 高頻寬記憶體供應：美國限制中國取得 AI 推論晶片所需的關鍵零組件高頻寬記憶體（HBM），也可能成為設計落地與量產的重要瓶頸。
- 外部合作與量產：DeepSeek 仍需建立涵蓋晶片設計、製造與記憶體供應的合作網絡，才能將早期設計轉化為可部署的產品。
因此，現階段較能確認的是 DeepSeek 已啟動相關研發與人才、供應鏈布局；至於晶片的具體架構、製程、效能、量產時間與商業化規模，公開資訊仍相當有限。
融資可能支撐長期硬體布局
為支應 AI 晶片及相關基礎設施的高額投入，DeepSeek 近期首度改變多年來拒絕外部投資的策略。根據路透社 2026 年 6 月的報導，公司正進行首輪規模達 70 億美元的融資，預估市值介於 520 億至 590 億美元。
若相關融資順利完成，資金可望為 DeepSeek 的晶片研發、人才招募及供應鏈合作提供基礎。不過，在出口管制與先進零組件取得受限的環境下，資金本身仍無法完全消除製程、記憶體與量產方面的限制。
整體而言，DeepSeek 自研 AI 推論晶片計畫代表中國 AI 業者正嘗試從模型與應用層，進一步延伸至運算硬體。短期內，這項計畫是否能形成可量產、具競爭力的產品仍待觀察；但若能逐步落地，對華為在中國 AI 晶片市場的競爭壓力，可能比對輝達更為直接。
