AI 摘要
- Intel 最新專利將 MicroLED 與半導體晶片整合至玻璃基板封裝中。
- 玻璃基板提供近 10 倍互連密度，並透過玻璃貫通孔傳輸訊號與電力。
- MicroLED 可用於狀態指示、硬體除錯以及點亮處理器表面文字。
最新公開的 Intel 玻璃基板專利技術 展現了半導體先進封裝領域的重大突破，這項創新設計將 MicroLED 微型發光二極體直接整合至晶片封裝架構中，不僅能用於晶片間的高速光學通訊，更兼具硬體除錯、運作狀態指示以及處理器表面的個人化視覺燈效。
先進玻璃基板與 TGV 貫通孔結構
根據美國專利局最新公布的文件，這項 Intel 玻璃基板專利技術 透過玻璃基板與玻璃貫通孔（Through-Glass Vias，簡稱 TGV）技術，將半導體晶片（Die）與 MicroLED 共同嵌入於架構之中。晶片核心可部分或完全嵌入於基板內，MicroLED 則可直接與晶片相連或透過納米導線（Nanowires）建立電氣連接，電力與控制訊號則由 TGV 穿透玻璃精準傳輸。封裝表面更覆蓋雙層氮化矽（Silicon Nitride）塗層，大幅強化結構強度。
多重應用價值：兼顧高速訊號與視覺指示
除了電氣與光學互連外，該項專利明確列出 MicroLED 的多功能應用。處理器可直接控制發光元件，以不同顏色或閃爍模式即時回報系統負載、運作功能與除錯資訊；同時亦能作為美學視覺元件，直接點亮處理器整合散熱蓋（IHS）表面的文字或型號標示，打造前所未有的硬體視覺體驗。
先進封裝基板架構特性對比
| 比較項目 | 傳統有機材質基板 | Intel 玻璃基板技術 |
|---|---|---|
| 互連密度 | 基準水平 | 高出近 10 倍互連密度 |
| 內部整合元件 | 傳統半導體晶片佈局 | 半導體晶片與 MicroLED 深度嵌入 |
| 垂直訊號傳輸 | 傳統貫通孔技術 | 高精度玻璃貫通孔（TGV）與納米導線 |
| 表面保護結構 | 常規防焊漆或保護層 | 雙層氮化矽（Silicon Nitride）塗層 |
| 附加功能整合 | 單純訊號與電力傳輸 | 支援高速光學通訊、硬體除錯燈號與外觀發光 |
Reference Link : hkepc.com
