AI 摘要
- AMD 發表 Ryzen AI Max 400 系列處理器，記憶體最高支援至 192GB。
- 旗艦型號採 16 核架構並整合 40 組 RDNA 3.5 運算單元，可於本機執行 300B 規模 AI 模型。
AMD 在名為「Agentic Micro Devices since 2025」的技術說明會中，正式分析了最新一代 Ryzen AI Max 處理器的架構特點與端點 AI 運算實力。官方指出，新一代處理器讓使用者能夠在標準筆記型電腦尺寸的裝置上，直接於本機端執行參數量高達 300B（3,000 億）等級的高階大型語言模型與代理式 AI（Agentic AI）應用。
產品演進：從初期 NPU 到 192GB 統一記憶體架構
AMD 回顧了其在行動與消費級 AI 運算領域的發展歷程：
- 2023 年（Ryzen 7000 系列）：首度整合基於 XDNA 架構的 Ryzen AI 神經處理器（NPU），成為 x86 消費級市場的開創性產品。
- 2024 年（Ryzen AI 300 系列）：導入 XDNA 2 世代 NPU，提供達 50 TOPS 的算力，滿足新世代 AI PC 基準需求。
- 2025 年（Ryzen AI Max 300 系列）：維持 50 TOPS NPU 規格，並將內建顯示核心大幅升級至 40 組 RDNA 3.5 運算單元（CUs），最高支援 128GB LPDDR5 記憶體。
- 2026 年（Ryzen AI Max 400 系列）：延續 40 組運算單元配置，記憶體規格進一步擴展至最高支援 192GB LPDDR5x，顯著拉高可支援的模型參數量上限。
Ryzen AI Max 400 系列規格與大型模型本機推論
Ryzen AI Max 400 系列處理器最大特點在於其記憶體定址能力與顯示記憶體配置。在最高 192GB 的統一記憶體容量中，最高可將 160GB 動態配置為顯示記憶體（VRAM），為超大型語言模型的推論提供硬體空間。
旗艦型號 Ryzen AI Max+ 495 採用 16 核心、32 執行緒的 CPU 配置，具備原生 x86 架構優勢，無需透過模擬層即可支援 Windows 及 x86 架構的 Linux 作業系統，維持與既有專業軟體及自動化代理工具的高相容性。
AMD 宣稱該系列是目前唯一能在本地端執行 Claude Opus 4.8 模型的 Windows 筆記型電腦平台，並能同時執行多組 Opus 4.7 模型且具備獨立 KV Cache 快取機制。
官方推論效能數據與應用定位
針對不同架構的大型模型，AMD 公布了 Ryzen AI Max+ Pro 495 的實際推論效能測試數據：
| 模型名稱 | 模型參數量 | 每秒 Token 輸出（Tokens/s） |
|---|---|---|
| GLM 5.3 Flash | 320B | 20 |
| Qwen 3.8 Flash Next | 125B + 51B N-gram（共 176B） | 42 |
除了大型語言模型推論之外，整合的 40 組 RDNA 3.5 繪圖運算單元搭配 FSR 升頻技術，使該處理器具備接近獨立顯示卡的繪圖能力，涵蓋 3D 建模、CAD 工程繪圖、多媒體創作以及電競遊戲等多元工作負載。
AMD 預計將與硬體合作夥伴陸續推出搭載 Ryzen AI Max 400 系列的筆記型電腦產品；同時，AMD 旗下原本搭載 Ryzen AI Max+ 395 的 Ryzen AI Halo 迷你電腦，後續也規劃升級採用 Ryzen AI Max+ 495 處理器。
Reference Link : techbang.com
