Intel於Hot Chips 2026大會展出代號為Crescent Island的新一代資料中心GPU（繪圖處理器）與AI推論加速器。這款產品採用針對AI運算強化的Xe3P架構，並以PCIe擴充卡形式提供，最高搭載480GB LPDDR5X記憶體，主要瞄準大型模型、代理式AI與其他高記憶體需求的推論工作負載。
Intel表示，隨著代理式AI應用持續發展，AI加速器的採購考量已不只包括運算效能，記憶體容量、頻寬與電力效率同樣重要。Crescent Island因此在記憶體配置、資料類型支援及每瓦效能方面進行強化，期望滿足資料中心與工作站的部署需求。
最高搭載480GB LPDDR5X記憶體
Crescent Island與前兩代Arc A、Arc B系列獨立顯示卡及運算卡採用GDDR6記憶體的做法不同，改用LPDDR5X記憶體，最高容量達480GB。相較前代Arc Pro B60運算卡的24GB，容量增加約20倍，能夠協助部署參數量更大的模型，並處理需要更高Token吞吐量及更大前後文窗口（Context Window）的工作負載。
這項設計也反映代理式AI對記憶體資源與延遲的要求。當模型需要保留更多對話、文件或工作流程內容時，較大的記憶體容量可降低因資料分批處理而產生的限制。不過，Intel在目前公開資訊中並未公布Crescent Island的完整記憶體頻寬與實際推論效能數據。
Xe3P架構強化矩陣運算與資料類型支援
Crescent Island採用以Xe3為基礎強化而成的Xe3P架構。相較先前架構，Xe3P將矩陣運算的Systolic層數由4層提高至16層，並額外支援FP4、FP8與Full Rate FP64資料類型，同時涵蓋FP4至FP64等多種精度，讓加速器能因應不同AI與通用運算需求。
在AI推論中，使用較低精度資料類型通常可換取更高的運算吞吐量與記憶體效率；另一方面，Full Rate FP64則可降低需要雙精度運算之工作負載的效能影響。實際應用表現仍會取決於模型、軟體堆疊及工作負載特性，不能僅以支援的資料類型推論整體效能。
運算切片與快取配置
每組Xe3P Xe核心內含8組XVE向量引擎與8組XMX矩陣引擎，並配置專屬的512KB L1快取記憶體。8組Xe核心組成一個運算切片（Compute Slice）。目前Intel公布的Crescent Island GPU配置包含4組運算切片，合計32個Xe核心、256組矩陣引擎，以及總容量32MB的L2快取記憶體。
相較之下，主要面向3D繪圖與遊戲應用的Xe3架構，其繪圖切片（Render Slice）包含4組Xe核心，並額外配置4組光線追蹤單元，與Crescent Island針對AI及通用運算的組態有所不同。
PCIe卡型設計，採350W氣冷散熱
Crescent Island採用PCIe擴充卡形式，TDP為350W，並使用氣冷式散熱方案。這種設計可讓產品升級至現有工作站或伺服器，提供較大的系統擴充彈性，並有助於降低部署時的總持有成本。
除了AI運算單元之外，Crescent Island也搭載媒體引擎，配置4組影片解碼器與4組影片編碼器，可支援影像辨識等涉及影音資料處理的應用。
延續Arc Pro軟體相容性
雖然Crescent Island的硬體配置針對資料中心與AI推論進行調整，但其架構仍建立於Xe系列基礎之上。Intel表示，產品在軟體方面可與先前Arc Pro系列運算卡相容，讓開發者能在熟悉的環境中進行AI應用程式的開發、驗證與最佳化。
Intel也將提供完整的AI開發軟體堆疊，並強調透過前向與後向相容性，既有程式可部署至Crescent Island，以降低世代轉換所需的修改與驗證工作。產品同時支援異質運算平台，並預計提供開箱即用的模型支援，簡化大規模AI部署流程。
預計2026年下半年提供樣品
Intel預計在2026年下半年向客戶提供Crescent Island樣品。產品應用方向包括Token-as-a-Service服務供應商，以及需要大記憶體容量與多種運算精度的AI推論場景。
目前公開資訊主要集中在架構、記憶體容量、擴充形式與軟體支援，尚未提供完整的市場定價、上市規模、記憶體頻寬或與競爭產品比較的實測數據。因此，Crescent Island能否在實際資料中心工作負載中展現效能與電力效率優勢，仍需等待樣品及後續測試結果確認。
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