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Qualcomm Snapdragon 835 投入量產 搭載全新晶片旗艦手機快將推出

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Qualcomm 今日在北京舉行的亞洲首秀活動中介紹全新 10nm 移動平台 Snapdragon 835 ,是首款採用 10nm FinFET 工藝節點實現商用製造的移動平台,能夠提供出色的續航力、增強多媒體、卓越拍攝體驗及千兆級傳輸速率,並表示搭載 Snapdragon 835 處理器的手機即將面世。   Qualcomm 全新 Snapdragon 835 是首款 10nm 工藝製程的移動平台,擁有超過 30 億個晶體管, Snapdragon835 的封裝尺寸與上一代旗艦處理器相比減小了 35%...

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