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APLICATIONS
Intel 與 Micron 攜手打造 3D QLC NAND 技術 每晶片密度最高可達到 1Tb
Intel 在日前宣佈與 Micron 聯手生產並發佈業界首款 3D QLC ( 4 bits/Cell ) NAND 技術，利用久經考驗的 64 層結構，新的 4 bits/Cell 3D NAND 技術每個晶片的密度達到 1Tb，是現時全球密度最高的 NAND Flash，這兩家公司還宣佈了第三代96 層 3D...
