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Intel 28 日在美國舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大會上宣佈推出一項新的技術 Embedded Multi-die Interconnect Bridge ( EMIB ) ，在同一處理器的內部嵌入多組不同架構的製程組件並互相連結，未來將會拓展這種先進的封裝技術，在處理器性能與成本價格兩者之間取得平衡。 Intel 全新研發的 Embedded Multi-die Interconnect Bridge (...