AI 摘要
- 小米18 Fold預計於9月7日登場。
- 該機首搭玄戒O3晶片，主打寬摺與AI體驗。
小米18 Fold將於9月7日正式亮相，成為小米首款搭載自研玄戒O3芯片的摺疊手機。新機預計鎖定追求大屏幕、AI功能及生產力體驗的旗艦手機用戶，市場消息指其設計將全面轉向寬摺路線，內屏展開後更接近平板使用形態。
9月7日發布，主打新一代摺疊旗艦
小米已確認於9月7日舉行發布會，並帶來小米18 Fold。新機最大賣點是首次在摺疊手機上採用自研玄戒O3芯片，定位上將與同期登場的旗艦摺疊產品正面競爭。不過，正式上市日期、售價及完整規格仍有待發布會公布。
玄戒O3芯片與Geekbench跑分
小米18 Fold原型機近日現身Geekbench，流出的測試結果包括全精度629分、半精度799分及量化634分。處理器架構則由2顆最高4.36GHz核心、4顆最高3.69GHz核心，以及4顆最高3.15GHz核心組成。
早前消息指出，玄戒O3或搭載Mali-G2-Ultra-NX MC16 GPU，並以AI加速及影像混合場景為主打，預期可強化HyperOS 4的AI影像、AI影片及端側生成能力。對於摺疊手機而言，GPU效能亦有望支援影像處理及生產力應用。
小米18 Fold傳聞規格整理
| 項目 | 目前消息 | 資料狀態 |
|---|---|---|
| 發布日期 | 9月7日 | 小米已確認 |
| 處理器 | 自研玄戒O3 | 小米表示首度用於摺疊手機 |
| Geekbench全精度 | 629分 | 原型機測試流出 |
| Geekbench半精度 | 799分 | 原型機測試流出 |
| Geekbench量化 | 634分 | 原型機測試流出 |
| GPU | Mali-G2-Ultra-NX MC16 | 早前消息指稱 |
| 內屏 | 約7.6吋闊比例屏幕 | 市場傳聞 |
| 主鏡頭 | 2億像素 | 市場多次流出相關說法 |
| 電池 | 約6000mAh | 預計規格 |
| 有線充電 | 67W | 預計規格 |
寬摺設計延續低摺痕方向
從目前流出的資料來看，小米18 Fold預計採用約7.6吋闊比例內屏，展開後的機身觀感更接近平板，方便閱讀、影音及多工工作。新機亦預計延續Mix Fold系列降低摺痕存在感的屏幕設計方向，但實際鉸鏈結構及摺痕表現仍未公布。
售價與上市資訊尚未公布
小米目前只確認小米18 Fold將於9月7日發布，官方尚未公布售價、實際上市日期及完整規格。至於2億像素主攝、約6000mAh電池及67W有線充電等配置，現階段仍屬市場傳聞，最終資料有待小米在發布會上確認。
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小米18 Fold 9月7日發布：玄戒O3芯片與寬摺規格前瞻
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小米18 Fold將於9月7日亮相，首搭自研玄戒O3芯片，並傳採用約7.6吋闊比例內屏、6000mAh電池及67W充電。
Reference Link : inews.hket.com
