AI 摘要
- AMD Ryzen Z3 傳採用 Zen 6 架構搭配 12 組 RDNA4m GPU 運算單元。
- 處理器縮減為 6 核心以將功耗與晶片空間轉移至繪圖效能。
- 產品分為 15W 標準版與 25W Extreme 版並改用更小尺寸的 FF6 封裝。
專為新世代遊戲掌機打造的 AMD Ryzen Z3 系列處理器規格近日正式曝光。根據最新供應鏈消息指出，AMD Ryzen Z3 將以 Zen 6 世代的 Medusa Point 架構為基礎進行深度半客製化設計，不再單純沿用標準筆電 APU 配置，而是大幅縮減 CPU 核心配置以騰出晶片面積與功耗預算，全面加強掌機最為依賴的 GPU 遊戲繪圖效能。
CPU 核心大瘦身：4+2 核心設計專注能效
在核心架構方面，AMD Ryzen Z3 傳出將採用獨特的「4+2」核心配置，包含 4 顆 Zen 6 高效能核心與 2 顆低功耗（LP）核心，具備 6 核心、12 執行緒的運算能力。相較於標準版 Medusa Point 傳出的 4 顆 Zen 6、4 顆 Zen 6c 與 2 顆低功耗核心（共 10 核心），AMD Ryzen Z3 移除了 4 顆 Zen 6c 核心，將寶貴的功耗預算與晶片空間重新分配給繪圖運算單元，精準鎖定掌機在 720p 至 1080p 解析度下更吃重 GPU 的遊戲場景。
繪圖核心升級：12 CU RDNA4m 支援先進矩陣運算
GPU 部分為本次改版的重大核心亮點，AMD Ryzen Z3 預計配備最高 12 組 RDNA4m 運算單元（Compute Units, CU），比起標準版 Medusa Point 的 8 CU 增加了 4 組。RDNA4m 架構被視為基於 RDNA 3.5 的改良版本，並融入了 RDNA 4 世代的矩陣運算技術，為機器學習升頻技術（如 AMD FSR 4）提供更強大的硬體加速能力。
15W 與 25W 雙定位：推出標準版與 Extreme 版本
在功耗調校與產品定位上，AMD 規劃了兩種主要 TDP 級別。標準版 AMD Ryzen Z3 主要鎖定約 15W 的功耗需求，具備更出色的電池續航表現；高階旗艦款 AMD Ryzen Z3 Extreme 則鎖定約 25W 功耗，釋放極致繪圖效能。此外，兩者在具體 CU 數量、運作時脈與電氣設定上可能存在差異，以區分不同的掌機定位。
更小尺寸的 FF6 封裝：為掌機內部騰出散熱與電池空間
為了解決掌機內部空間寸土寸金的問題，AMD Ryzen Z3 系列將導入全新的 AMD FF6 封裝技術，封裝尺寸縮減至約 25 × 25mm。與前代 Strix Point 使用的 FP8 封裝相比，FF6 封裝更為緊湊，能讓掌機製造商在有限的主機板空間中，更彈性地規劃大容量電池與高效率散熱模組。
AMD Ryzen Z3 與 Ryzen Z2 Extreme 規格對比
以下為目前曝光的 AMD Ryzen Z3 與現有最高階 Ryzen Z2 Extreme 掌機晶片之規格比較：
| 規格項目 | AMD Ryzen Z3 系列 | AMD Ryzen Z2 Extreme |
|---|---|---|
| CPU 架構 | Zen 6 + 2 LP 核心 | Zen 5 |
| CPU 核心／執行緒 | 6 核心 / 12 執行緒 (4+2) | 8 核心 / 16 執行緒 |
| GPU 架構 | RDNA4m（導入 RDNA 4 矩陣運算） | RDNA 3.5 |
| GPU 運算單元 (CU) | 最高 12 CU | 16 CU |
| 目標 TDP 功耗 | 15W (標準版) / 25W (Extreme) | 15W – 30W（依裝置調整） |
| 封裝規格 | AMD FF6 (約 25 × 25mm) | FP8 封裝 |
目前 AMD 尚未正式公佈 AMD Ryzen Z3 的最終詳細規格、記憶體通道架構與確切發表上市時間，後續官方動向仍備受掌機玩家與業界關注。
Reference Link : news.xfastest.com
