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    AMD Zen 3 微架構登場 IPC 完勝 Intel

    經過了三代的改良,Zen 3 微架構的 Ryzen 5000 系列處理器在 IPC 性能上完全超越了 Intel,無論是單核、多核、遊戲性能及功耗上都完勝對手,其 IPC 性能相比 Zen 2 處理器提升了 19%,是 AMD 自 2017 年以來,微架構上最大的進步。

    Ryzen 5000 系列處理器最初登場共有 4 款不同型號,主攻中階至效能級玩家,包括 6 核心 12 線程的 Ryzen 5 5600X;8 核心 16 線程的 Ryzen 7 5800X;12 核心 24 線程的 Ryzen 9 5900X 及頂級 16 核心 32 線程的 Ryzen 9 5950X,全部型號均不鎖倍頻。

    採用 Socket AM4 接口

    AMD Ryzen 5000 系列處理器沿用 Socket AM4 封裝,尺寸保持 40mm x 40mm,針腳數量為 1331 個,可兼容現有的 B450 / X470 及全新 500 系列晶片組主板,但 PCIe 4.0 部份功能則需要 AMD B550/AMD X570 系列主板才能提供。而 Socket AM4 將會在下一代 Zen 4 處理器被淘汰,Ryzen 5000 系列處理器可能將成為 Socket AM4 末代處理器。

    支援 DDR4-4000 1:1:1 比例

    記憶體方面,Ryzen 5000 系列處理器最佳記憶體配置將由 DDR4-3733 提升至 DDR4-4000,記憶體性能有所提升。Ryzen 5000 處理器的 IMC 及 Infinity Fabric 體質會有所進步,根據 AMD 的最新文件指出,Ryzen 5000 處理在 1:1:1 比例下運作,記憶時脈可達至 DDR4-4000,即 IMC 及 Infinity Fabric 都在 2GHz 時脈運作,令記憶體延遲減到最低。

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