有消息指 Apple 今年將推出三款新 iPhone，並將會用上全新的 A12 晶片，來自 Bloomberg 最新的報導指這款全新的晶片已經進入大規模生產階段，TSMC 台積電將會是 Apple A12 晶片的主要供應商，由於其突破性的 7nm FinFET工藝，預計新晶片可為製造商獲得巨大的收入。
Apple 下一代 A12 晶片將會採用台積電的 7nm 工藝製造，7nm 的設計將使晶片變得更小，並擁有更快、更高效的運作表現，比稱為 A11 Bionic 的 10nm FinFET 晶片更強大，台積電表示， 與上一代節點相比，其 7nm 工藝預計可實現至少 20% 的性能提升，同時減少 40% 的功耗。
同時，A12 晶片的晶體管密度提升 60%，工藝製程更少亦可帶來更多好處，例如為用戶提供更長的電池壽命，並大幅提升應用程式的運行速度。但是，智能手機的電池續航能力還取決於 Apple 即將推出的 iPhone 系列中的電池有多大，Apple 即使現在還沒有推出電池容量達到 3,000mAh 門檻的 iPhone，所以希望今年可能出現在新 iPhone 之上。
至於效能方面， 在最新洩露的 A12 基準測試中，SoC 能夠在 Geekbench 的單核心中得到 5,200 分，同時在多核測試結果中獲得 13,000 分，與 A11 Bionic相 比，在性能方面增加了 24-30%。
預計我們可以今年在 9 月份的 Apple 發佈會中看到全新的 iPhone 手機，早前網上已流傳 iPhone X 系列將會有三款新型號，分別為 5.8 吋 OLED iPhone、6.5 吋 OLED iPhone 及 6.1 吋 LCD iPhone，預計這三款手機都將採用與現有 iPhone X 類似的設計，新 iPhone 或將升級更高的內置記憶體，亦有可能配備更高階的拍攝鏡頭，但目前尚未清楚是否所有型號都配備了雙後置攝像頭。
Source : https://www.hkepc.com/16800
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