Intel 推出 EMIB 技術更具經濟效益 以不同製程組件嵌入同一處理器之中

Intel 28 日在美國舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大會上宣佈推出一項新的技術 Embedded Multi-die Interconnect Bridge ( EMIB ) ，在同一處理器的內部嵌入多組不同架構的製程組件並互相連結，未來將會拓展這種先進的封裝技術，在處理器性能與成本價格兩者之間取得平衡。
Intel 全新研發的 Embedded Multi-die Interconnect Bridge ( EMIB ) 是一種優雅且成本效益高的方法，用於封裝不同架構晶片的高密度互連，業界將此應用稱為 2.5D 封裝集成。以往 Intel 在處理器的元件都採用統一製程， 2008 年推出的 45nm 至 32nm 、 22nm 、 14nm ，還有即將進入的 10nm 、 7nm 、 5nm 制程，在不斷推進矽晶制程技術的同時，產品價格其實亦不斷持續攀升。



Intel 為了尋求一種更實用的解決方案，最新推出的 EMIB 技術提供了更簡單的製造流量、更高的性能、降低複雜性、增強信號及電源完整性， EMIB 允許將不同製程的小矽晶片拼湊合在一起，能夠將 22nm 製程技術再配合 10nm 或 14nm 技術組裝在同一處理器之中，主要的 CPU 核心、圖形 / 影像處理使用 10nm 製程， CPU COMMS 及 I/O 使用 14nm 製程，至於電源部份則依舊使用 22nm 製程，實現更高的性價比。
其實 Intel 在過往亦曾經考慮使用相類似的技術將兩顆晶片融合在一起，原本 Pentium Pro 是一個多晶片組設計，就像 Core 2 Quad 系列的 CPU 一樣。 Intel 指出採用 EMIB 技術並不會造成整體晶片的性能下降，使用內插器連接晶片的方法更具成本效益，同時提供比多晶片封裝設計更好的性能，更能夠提升各部分之間的傳輸效率，速度可以達到數百 Gigabytes ，相比起傳統多晶片技術來說延遲降低了四倍。