Intel 宣佈，在未來十年間將會在歐洲半導體價值鏈上進行大規模投資，投資涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術，其中包括在德國投資 170 億歐元興先進半導體晶圖廠，並對其現在於愛爾蘭工廠進行 120 億歐元的擴建投資。
現階段，Intel 計劃在德國馬格德堡 (Magdeburg) 建迼兩座道創的半導體晶圖廠，預計在 2023 年上半年正式動工，2027 年開始投產。
新晶圖廠不只為 Intel 製造自家研發的晶片，還會提供代工生產服務。Intel 表示，計劃最被在德國的項目投資 170 億歐元，工廠完成興建後將創造 7000 個工作崗位，Intel 亦將提供 3000 個常態性高科技的工作機會。
另外，Intel 也會投入 120 億歐元為愛爾蘭 Leixlip 的工廠擴大一倍生產空間，以使將 Intel 4 製程技術引入到歐洲，並擴大其代工生產的業務。
除此之外，Intel 還計劃在法國薩克雷高原附近興建一座歐洲研發中心及在波蘭的 Gdansk 實驗室空間擴充 50%，進一步加強各研發機構的長期合作關係，以創建一個更平衡、更具彈性的次世代歐洲晶片生態系統。
Source : Unwire.hk