在最近與摩根大通舉行的一次電話會議上， Intel 詳細討論了 10nm 製程、14nm 製程的壽命及 Spectre / Meltdown 等話題，以及公司在未來 12-18 個月的計劃及方向，當中提到由於 10nm 新的製造節點在生產上存在困難及良率偏低，因此現階段僅會用在生產效能較低的處理器，並會將 14nm 的壽命延長。
在本次電話會議上，摩根大通的 Harlan Sur 採訪了 Intel 集團技術系統架構及客戶部門總裁 Dr. Venkata (Murthy) Renduchintala，在採訪上首先由 Spectre / Meltdown 安全漏洞話題開始，Intel 承諾今年晚些時候 Cascade Lake 及 Whiskey Lake 新產品已具有硬件級別緩解措施，兩者都將採用該公司現有的 14nm 製造工藝。 同時，Intel 已經為過去九年的產品發佈了微代碼緩解措施，以及為近十年的現有產品提供保護。
關於 10nm 製程方面，Intel 指出他們正在低量生產 10nm 晶片，目前 10nm 製程仍未有確切的時間表，現時 Intel 會限制生產，例如用作生產效能較低的處理器 ( 早前曝光的 Core i3-8121U )，當 10nm 良率有所提高時就會時進入全面生產，Intel 堅持最快會在 2019 年達到目標，但現在不會具體說明 2019 年 10nm 工藝何時準備就緒。
Intel 討論 10nm 及未來的 14nm 計劃
其實，14nm 處理器是在 2014 年與 Broadwell 核心一同發佈，最初計劃在 2013 年推出，但最終亦延遲了一年的時間，當時 Intel 亦有提及研發 10nm 工藝需要一定的技術，在 22nm 節點提升至 14nm 時只增加了 2.5x，但由 14nm 節點提升至 10nm 時，Intel 原先計劃的 Scaling Factor 密度為 2.7x，相對來說明顯較為困難，在密度提高的行業平均值僅為每節點轉換 1.5x-2x，到真正面對 10nm 研發困難，Intel 亦已經將其密度目標修改為 2.4x，以便向 7nm 節點過渡。
面對目前 10nm 製程的狀況，Intel 已計劃再延長 14nm 製程工藝，雖然由最初發佈 14nm 處理器已有 4 年的時間，但初代至今性能方面已經提升了 70%，同時 Intel 亦表示對現有的 14nm 感到滿意，並將在未來 12-18 個月內為其帶來產品領先優勢，Intel 還確認他們將在 “今年和明年” 繼續改良 14nm 產品。
因此，14nm 節點生產的處理器仍會繼續使用一段時間，直到 2019 年，並預期第 9 代 Intel Core 處理器將繼續採用 14nm 製造，而未來的接替 Core i7-8700K 的新型號將會進一步優化，在不同方面亦會帶來更好的表現。
在伺服器處理器方面，Intel 在 2019 年數據中心產品仍會使用 14nm 技術，隨著 HEDT 和伺服器 CPU 尺寸越來越大，工藝良率需要盡可能保持在高的水平，Intel 表明 10nm 產品可能首先在移動和桌面平台上，然後在最具成本效益的情況下轉向伺服器平台。
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