為了讓 NAND Flash 儲存裝置的每 GB 定價能與 HDD 一樣便宜，NAND 晶片製造商在今年積極研發全新的 3D QLC NAND，3D QLC NAND 是現時最新的技術，相比 3D TLC 可以進一步優化 NAND Flash 的密度，從而使每 GB 的定價更低。
但是，與所有基於晶圓的 PC 組件一樣，量產是過程中極其重要的一部份，市場原本預計今年第四季度的 QLC NAND 產品數量將會增加，然而由於 QLC NAND 需要增加密度變得更加複雜，目前各晶片廠商正面臨 3D QLC NAND 良率偏低的問題。
據 DigiTimes 的消息指，3D QLC NAND 在 2018 年較早時間的良率並不令人滿意，由於產量較低，不合標準的晶片充斥著行業供應鏈，導致 2019 年上半年 NAND 晶片的定價出現混亂，影響到整個市場。
至於 3D TLC NAND 方面，雖然在今年較早時良率仍然偏低，在市面上更出現不少劣質產品，但隨著技術的成熟，良率水平在今年下半年開始續步提升並穩定下來，可惜的是由於良率提升速度低於市場預期，因此導致劣質品在市場不斷積壓，隨著這類劣質品大量湧入市場，今年第二季度儲存晶片在高壓下價格再度下行。直到最近，3D TLC NAND 晶片的良率才有顯著改善。
消息人士表示，3D QLC NAND 亦正正面對 3D TLC NAND 的相同問題，目前此類產品的良率據稱普遍不足 50%，晶片製造商現在正在努力提高 QLC NAND 產品的良率，但仍然需要一段更長的時間。
Samsung、SK Hynix、Toshiba/ Western Digital 及 Micron/Intel 都推出了基於 3D QLC NAND 技術的產品，其中 Micron 宣佈其 QLC NAND 產品已開始出貨，將用於企業應用包括雲端運算、人工智能和大數據伺服器上。Samsung 則表示其 QLC 3D NAND 技術將首先針對消費電子設備，然後再拓展至企業應用。
預計 2019 年上半年，NAND Flash 的價格將受到持續供應過剩及更多不合標準的 QLC NAND 晶片流入市場的衝擊，因此價格將會存在一段波動的時間。
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