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    AMD 全新 Radeon VII 繪圖卡登場 7nm 制程、第 2 代 VEGA 架構

    AMD 正式發佈全新旗艦級「Radeon VII」繪圖卡,採用 TSMC 最新 7nm 制程、第 2 代「VEGA」GPU 微架構,內建 4 顆 HBM 2 記憶體晶片,倍增至 4,096 bit 記憶體介面、1TB/s 頻寬速度,雖然運算單元相較上代「Radeon VEGA 64」為少,但受惠於制程進步令 GPU 核心時脈大幅提升,性能上較上代平均提升 29%,同級對手將是 NVIDIA GeForce RTX 2080,定價 US$699 美元搶攻高階遊戲玩家市場。

    AMD 全新「Radeon VII」繪圖卡登場

    AMD 正式發佈全球首款 7nm 制程 Gaming GPU,為了凸顯 7nm 這個賣點,不僅將產品命名為「 Radeon VII」,更將發佈日期定為 2 月 7 日,喻意第 2 代 VEGA GPU 架構、7nm 制程,但卻與華人農曆新年撞期,整個中國市場停擺不出貨,小編也因此需要過年加班,下次一定要和蘇媽反映一下。

    除了制程上的改良,AMD 全新「 Radeon VII」 繪圖卡採用第 2 代 VEGA 繪圖架構,核心代號「VEGA 20」,相較上代 「Radeon RX Vega 64」除了 GPU 核心時脈進一步提升外,HBM 2 記憶體容量提升至 16GB、記憶體頻寬更增至1TB/s,整體性能相較上代提升約 29%,並追貼對手 GeForce RTX 2080,定價 US$699 美元但全球僅限量 5,000 張。

    升級 7nm 制程、「VEGA 20 XL」繪圖核心

    AMD「Radeon VII」繪圖卡基於新一代「VEGA 20 XL」繪圖核心,內建 13.2 Billion 個電晶體,相較上代增加了 700 Million 個電晶體,受惠於全新 TSMC 7nm 制程進步,Die Size 由上代 495 mm² 縮減至 331 mm²,在相約的封裝面積可容納多兩顆 HBM2 晶片,更重要的是核心時脈得以提升,由上代 1,546MHz 大幅提升至 1,750MHz,TDP 僅輕微提升至 300W。

    (左) 14nm VEGA 10 繪圖晶片 (右) 7nm VEGA 20 繪圖晶片

    除了時脈核心外,「VEGA 20 XL」繪圖核心另一個重要改良來自記憶體控制器,記憶體介面由上代 2,048 bit 提升至 4,096 bit,HBM 2 晶片時脈亦提升至 1GHz,令記憶體頻寬提升至 1 TB/s,大幅提升 ROP 單元處理能力,令遊戲性能得以提升。

    GPU 微架構方面,仍沿用 Graphics Core Next 5 架構,在繪圖運算方面沒有作出大改動,但 GPGPU 運算方面提升了雙精度浮點及整數累加運算能力,其中雙精度浮點由上代 859 GFLOPS 提升至 1,728 GFLOPS,相當驚人。

    運算單元方面,「VEGA 20 XL」晶片並非原完整的「VEGA 20」核心規格,由原本 64個 Computing Units (CU) 屏蔽至 60 個,每個 CU 擁有 64 個 Stream Processors (SP) 及 4 個 Texture Units,合共擁有 3,840 個 Stream Processors (SP) 及 240 個 Texture Unit,內建 4MB L2 Cache 及 64 個 ROP 運算單元。

    16GB 與 1TB/s 優勢

    如果說 GeForce RTX 的賣點是 Ray Tracing 技術,AMD Radeon VII 的賣點就是高達 16GB HBM 2 記憶體與 1TB/s Bandwidth,現時遊戲的發展對 VRAM 的需求不斷上升,以 Battlefield 系列作例子,2011 年 Battlefield 3 VRAM 記憶體要求為 1GB VRAM、2013 年 Battlefield 4 增至 3GB、2016年 Battlefield 1 增至 4GB、2018 年 Battlefield 5 進一步增至 6~8GB。

    據 AMD 預估 2019 年遊戲發展趨勢及繪圖記憶體需求,VRAM 最高需求將進一步推高至 11GB,相較同級對手 GeForce RTX 2080 只有 8GB GDDR6 記憶體,Radeon VII 高達 16GB HBM 2 記憶體與 1TB/s 頻寬,將會在高解析度遊戲運算下具有優勢。

    買卡送 3 隻 Game

    為提升「Radeon VII」的吸引力,AMD 官方特別祭出「Blockbuster Launch Bundle」送 Game 計劃,可以換取「Clancy’s The Division 2」、「Devil May Cry 5」及「Resident Evil 2」遊戲,其價值已接近張卡一半,如果喜歡呢三隻 Game 又要買卡的朋友,將會係一個好選擇。

    限量 5 千張 !! AMD Radeon VII 繪圖卡登場

    收到由 AMD 送測的 Radeon VII 繪圖卡樣本,外觀設計承襲上代 Radeon RX Vega 64 限量版造型,卡身採用全鋁合金材質加入銀白色陽極化拉絲處理,邊緣採用鑽石切割處理,右上方設有一顆紅色的 R 字正方體,卡頂亦加入了「RADEON」字樣,在運作時會發出紅色 LED 燈效,整卡設計高貴典雅、充滿信仰感。

    保持採用 Dual Slot 設計、尺寸為 28.2cm x 13cm x 3.8cm,由單組渦輪風扇改為 3 組 8cm 風扇,無論是散熱效果及聲噪表現均較上代更上一層樓,官方定價為 US$699 美元,全球限量只有 5,000 張,並不會有非公板型號,絕對是數量有限、售完即止。

    拆下散熱器後,可以看到 AMD Raden VII 繪圖卡採用 D360 公板 PCB 設計,14 相數位供電設計,其中 12 相負責 GPU、2 相為HBM2 供電,由於採用了 HBM 2 記憶體技術,PCB 上並沒有任何記憶體顆粒,PCB 密度降低了不少。

    PWM 採用 Infineon IR35204 控制晶片,MOSFET 採用 Infineon TDA21472 整合式 Power Stage 晶片,單顆最高提供 70A 供電,整卡合共 980A 供電能力,配搭 0.19uH 全封閉金屬電感及貼鉭電容,運作時需要外接 2 組 8 Pin PCIe 供電。

    AMD「VEGA 20 XL」繪圖核心

    採用代號「VEGA 20 XL」繪圖核心,晶片編號為「215-0914134」,採用 Multi-Chip Package (MCP) 技術將 GPU 與 4 顆 HBM 2 晶片封裝,採用全新 TSMC 7nm FinFET 制程,內建 13.2 Billion 電晶體、Die Size 卻只有 331 mm²。擁有 60 個 CU 運算單元,內建 3840 個 SP、240 個 Texture Units 及 64 個 ROP 運算單元,相較上代 RX VEGA 64 為少。

    核心時脈方面,受惠於 TSMC 7nm 制程改良相較上代有明顯提升,1,400MHz Base Clock、1,750MHz Boost Clock,最高可達 1.8GHz Peak Engine Clock,最高 TDP 則保持在 300W 水平。

    記憶體方面,具備 4 顆 32Gb HBM 2 記憶體晶片,10nm 制程由 SK Hynix 或 SAMSUNG 提供,GPU 內建 2 組 2,048 bit 記憶體控制器,提供高達 4,096 bit 記憶體介面,記憶體時脈由上代 945MHz 提升至 1GHz,記憶體頻寬高達 1TB/s 。

    散熱器方面,AMD Radeon VII 用料非常高級,散熱器具備 Vapor Chamber 均熱板技術,以其封閉於板狀腔體中作動流體之蒸發凝結循環運作,擁有快速均熱的特性,帶來快速熱傳導及熱擴散的功能,再配合 5 支全銅扁平 Heatpipe,將 GPU 廢熱平均傳導至鋁散熱鰭片上。

    為加強繪圖卡的 PCB 剛性及散熱效果,AMD Radeon VI 具備鋁金屬框架及金屬背板設計,除了能加強 PCB 負重強度以免因彎曲而受損,同時金屬框架和背板同時覆蓋著 PWM、MOSFET 等相關元件,降低運作溫度提升產品穩定性。

    支援 DP1.4 HDR 規格

    AMD Radeon VII 繪圖卡提供了 3 組 Display Port 1.4 HDR,單一線纜最高支援 8K @ 60Hz 顯示輸出,另備有 1 組 HDMI 2.0b 顯示輸出最高支援 4K @ 60Hz、 HDCP 2.2 規格,可同時支援最高 4 組顯示屏輸出。

    Source : https://www.hkepc.com/17673/

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