施耐德電機與 AMD 於 8 月 13 日共同宣布，正式開發並完成驗證 AMD Helios 機櫃級解決方案參考設計。這套參考架構旨在提供企業可擴展的 AI 基礎設施藍圖，協助加速高密度 AI 工作負載部署，同時降低從規劃、整合到營運階段的複雜度與導入風險。
施耐德電機表示，此次發布的設計是業界首款專為 AMD Helios 機櫃級解決方案打造、並支援高密度 AI 工作負載的參考架構。雙方的合作結合 AMD 的 AI 運算平台與施耐德電機在電力、冷卻及數位基礎設施方面的經驗，適用於新建 AI 工廠，也可用於高密度資料中心場域的改建。
AMD Helios 整合 GPU、處理器與開放式軟體生態系
AMD Helios 採用 AMD Instinct MI455X GPU、第六代 AMD EPYC 處理器、AMD Pensando Vulcano 高速網路介面卡（NIC），並搭配開放式 ROCm 軟體生態系。該架構從運算能力、互連頻寬、記憶體容量及系統整合等層面進行設計，目標是支援規模更大、複雜度更高的 AI 工作負載，並改善整體用電與能源效率。
隨著 AI 工作負載持續推高資料中心的運算密度，電力供應、散熱能力與營運管理成為架構師及資料中心團隊面臨的主要挑戰。這套參考設計因此涵蓋機房電力、機房冷卻、IT 空間，以及全生命週期管理軟體四個領域，提供已完成測試驗證的建置藍圖。
最高支援 10.4 MW IT 容量，單櫃功率達 246 kW
根據施耐德電機公布的設計資料，AMD Helios 參考設計的主要規格與功能包括：
- 模組化擴展：採用模組化多叢集設計，最高可支援 10.4 MW 的 IT 容量，單一機櫃最高支援 246 kW 功率。
- 液冷方案：導入施耐德電機旗下 Motivair 的冷卻方案，結合冷卻液分配裝置（CDU）與氣液混合冷卻模式，最高可帶走 84% 的系統熱量。
- 能源效率：在全負載運作條件下，能源使用效率（PUE）最低約可達 1.12。
- 數位化管理：整合 ETAP 與 EcoStruxure IT Design CFD 模擬工具，支援即時監控及 AI 驅動的預測性維護。
- 數位孿生與營運可視化：導入數位孿生技術，用於模擬、分析及管理設施運作效能，並透過 AVEVA 統一營運中心提供即時監控與營運可視化。
從運算平台延伸至電力與冷卻系統整合
高密度 AI 系統的部署不只涉及 GPU 與伺服器配置，也需要同步處理供電、散熱、機櫃空間及長期維運等問題。施耐德電機與 AMD 的參考設計，將這些環節納入同一套機櫃級架構，意在縮短先進運算平台與實際資料中心環境之間的整合流程。
施耐德電機安全電力與資料中心事業部執行副總裁 Manish Kumar 表示，企業目前需要完整且支援 AI 的參考設計，以縮短從規劃到部署的週期並降低風險。他指出，透過與 AMD 合作推出經工程驗證的方案，可縮短先進運算平台與實際資料中心部署之間的距離，讓客戶更有信心導入高密度 AI 環境。
AMD 執行副總裁暨資料中心解決方案事業群總經理 Forrest Norrod 則表示，AI 基礎設施正快速邁向「AI 工廠」時代，運算、網路、電力與冷卻必須從設計初期就緊密整合。他指出，AMD Helios 提供開放式機櫃級架構，兼具效能、效率與彈性，而與施耐德電機建立的驗證藍圖，將為客戶提供 AI 規模擴展的建置指南。
目前先支援北美標準，後續規劃擴大至 IEC
施耐德電機指出，為協助全球客戶導入，這套參考設計目前已通過美國 ANSI 標準驗證，適用於北美市場。公司未來計畫進一步支援 IEC 標準，以因應不同地區的部署需求，並降低跨市場系統整合的整體風險。
不過，參考設計的實際部署仍須視資料中心既有電力容量、冷卻條件、場地配置、法規標準及營運能力而定。現階段公布的資訊主要聚焦於設計規格與整合方向，實際效能、部署成本及不同工作負載下的能源表現，仍需依具體環境與應用情境評估。
