AMD在今年5月台北國際電腦展期間發表新一代專業繪圖處理器Radeon AI Pro R9000系列，產品採用RDNA 4架構、第二代AI加速器，並支援PCIe 5.0介面。系列首款產品Radeon AI Pro R9700預計於7月上市，定位鎖定單機AI推論、模型微調、複雜創意工作負載及其他資料密集型工作流程。
AMD兩年多前推出採用RDNA 3架構並內建AI加速器的Radeon Pro W7000系列；新一代Radeon AI Pro R9000則進一步強化AI運算與記憶體容量。R9700預計有7家廠商推出相關產品，包括華擎（ASRock）、華碩、技嘉、Power Color、Sapphire、XFX及盈通（Yeston）。
R9700搭載32GB記憶體與第二代AI加速器
Radeon AI Pro R9700配備32GB GDDR6記憶體，並搭載64個運算單元、共4,096個串流處理器，以及128個第二代AI加速器。支援的資料型別包括FP16、FP32、INT8與INT4，導入RDNA 4架構後也能處理FP8資料格式。
AMD表示，32GB GPU記憶體可讓完整AI模型在GPU記憶體中執行，適合處理大量詞元的大型語言模型提示，以及需要微調指令的模型。與配備16GB記憶體的GPU相比，AMD宣稱R9700在相關工作負載中可提供最高5倍效能；實際結果仍會受到模型、軟體、資料格式與系統配置影響。
在硬體平台方面，R9700採用台積電4奈米製程，電晶體數量達539億個，並支援AMD開放原始碼軟體堆疊ROCm。AMD表示，ROCm可提供高效能AI所需的硬體控制能力與使用彈性。
多GPU配置支援大型模型與平行處理
針對需要更高運算能力的工作負載，Radeon AI Pro R9700可擴充至多GPU系統，讓使用者拓展整體記憶體與運算容量。AMD指出，相關配置可用於大型模型、平行處理、複雜模擬、即時著色，以及同時執行多項AI工作負載。
在產品上市安排方面，AMD於7月下半宣布，多家工作站系統將搭配Radeon AI Pro R9700，並自23日開始販售，但未公布合作工作站品牌。獨立GPU加速卡則預計於第三季由板卡合作夥伴推出。
與Radeon Pro W7800的規格比較
AMD以Radeon Pro W7000系列中高階產品W7800作為R9700的比較對象。兩者的運算單元數量並不相同，R9700具備64個運算單元，W7800則有70個；不過，在部分AI與低精度資料格式運算項目上，R9700的標稱效能明顯提高。
| 運算項目 | Radeon AI Pro R9700 | Radeon Pro W7800 |
|---|---|---|
| FP32向量運算 | 47.8 TFLOPS | 44.7 TFLOPS |
| FP16向量運算 | 191.4 TFLOPS | 89.4 TFLOPS |
| INT8矩陣運算 | 382.7 TOPS | 89.4 TOPS |
| INT4矩陣運算 | 765.5 TOPS | 178.8 TOPS |
根據AMD提供的數據，R9700在FP32向量運算的提升相對有限，但FP16向量運算約為W7800的兩倍；INT8與INT4矩陣運算則分別約為W7800的四倍以上。這些差異主要反映新產品對AI常用低精度資料格式的強化，並不代表所有應用程式或工作負載都能取得相同比例的效能提升。
AMD Radeon AI Pro R9700產品規格
| 項目 | 規格 |
|---|---|
| 原廠 | AMD |
| 建議售價 | 廠商未提供 |
| 連接介面 | PCIe 5.0 x16 |
| 外觀尺寸 | 雙槽全高 |
| GPU架構 | AMD RDNA 4 |
| 串流處理器 | 4,096個（64個運算單元） |
| 光線追蹤加速器 | 64個 |
| AI加速器 | 128個 |
| 內建記憶體 | 32GB GDDR6、64MB快取（AMD Infinity Cache） |
| 記憶體頻寬 | 640GB/s |
| 視訊連接埠 | 3個DisplayPort 2.1a、1個HDMI 2.1b |
| 耗電量 | 300瓦 |
| 繪圖處理API | DirectX 12、OpenGL 4.6 |
目前Radeon AI Pro R9700的建議售價尚未公布。實際上市時間、板卡版本、工作站品牌與最終產品規格，仍須以AMD及各合作廠商後續公告為準。
