一值以來，處理器 CPU 及 繪圖核心 GPU 都會以 TDP (Thermal Design Power) 以標示其功耗，用家可簡單計算 CPU、GPU 及其他配件的 TDP 功耗加起來，來決定購買什麼功率的電源和散熱系統。
TDP 的全名為 “Thermal Design Power”，也就是「熱設計功耗」，簡稱熱功耗，那就是處理器在過作時的功耗值。
由於處理器的發展，加入了 Turbo Boost 之類的技術，也有多核心的設計，處理器在不同場景下耗電量都有很大的差別，所以光以 TDP 計算功耗己不合時宜了，現時 CPU 的時脈都有自動調節的功能，而 CPU 的 TDP 是基於運行中的默認時脈下並且不運行 AVX 指令時的平均值功耗，但在 CPU 進入 Turbo Boost 狀態時，隨時會突破 TDP 值。
以 Intel Core i9-12900K 為例，官方標示 TDP 功耗為 125W，但在開啟 Turbo Boost 突破 5.1GHz 後，主機整體耗電量則會暴增至 241W，如果根據各自 TDP 加起來選擇電源往往就會產生入不敷出的問題，輕則 CPU 或者 GPU 的性能受限，重則會忽然掉電，所以 TDP 真的參考看看就好。
Intel 為 SoC 定義了 4 級的極限功率檔位，四個功耗限制等級分別為 PL1、PL2、PL3、PL4:
PL1：默頻，可以長時間工作，此時的值就是 TDP ( 注意紅圈 ) 。
PL2：可以以高於默認頻率較長時間工作 ( 有時間限制並不是無限的 )。
PL3：偶爾可以超過的值，不過超過了會馬上強制縮回（也就是功率處於跳動狀態）。
PL4：無論如何都不能超過的值。
* PL3 和 PL4 是默認禁止的
PL1 是平均功率，Intel 建議不超過或者設置為 TDP 功率，CPU 可以一直在這個功率上運行；
PL2 即是超過了 PL1 之後的功率極限，那是應對 Turbo Boost 狀態下的功率，CPU 可以保持在這個狀態，這個時間就是 Tau 值;
PL3 是一個更高的功率極限，超過 PL2 的時間可以在 PL3 的狀態保持峰值功率，最長 10ms;
PL4 就是一個不可逾越的功率極限。PL3 及 PL4 默認性況下是禁用的。
以傳統的 TDP 估算法來買電源就是參照 PL1，不過舊款的處理器由於 PL1 和 PL2 的功耗相差不是很大，所以以 PL1 計算電源的需求是沒什麼問題的。而目前大多數 CPU 都能進行 Turbo Boost，所以 PL2 的功率參考價值更高。同樣情況也會出現於 GPU 顯示卡和其他配件，所以如果使用一個不足以應付更高功率的供電時，系統就可能出現黑屏重啟或死機現像。
所以 Intel 在 12 代 Core 處理器在官網的規格標示中，已不再使用 TDP 功耗作為規格了，取而代之是 Base Power 及 Maximum Turbo Power，用家就可以更容易理解真正的功率，以選定合適的散熱器和電源供電模組了。