Intel 正式公布第 11 代 Core 系列桌面處理器 Rocket Lake-S，預計於 2021 年第一季推出市場，時間約落在 3 月。這款處理器在延續 14nm 製程的同時，導入全新的 Cypress Cove CPU 架構，並加入 PCIe 4.0、Xe Graphics 內建繪圖核心及 AVX-512 指令集等功能。
Rocket Lake-S 是 Intel 第 6 代採用 14nm 製程的桌面產品，但 Intel 表示，這次是近 5 年來首次進行重大 CPU 架構革新。相較於上一代 Comet Lake-S，新架構在相同製程條件下，最高可帶來 19% 的 IPC 提升，內建 GPU 效能則最高增加 50%。
Cypress Cove 架構帶來最高 19% IPC 提升
Rocket Lake-S 的核心升級在於導入 Cypress Cove 架構。Intel 官方指出，該架構可讓每時脈指令數（IPC）相較 Comet Lake-S 提升最高 19%，並支援 AVX-512 指令集，為部分需要高運算吞吐量的工作負載提供額外指令支援。
在處理器規格方面，Rocket Lake-S 最高提供 8 核心、16 線程，單核心最高時脈可達 5.3GHz，全核心多核心時脈最高則為 4.8GHz。記憶體支援亦由上一代的 DDR4-2933 提升至最高 DDR4-3200。
升級 Xe Graphics，支援多種影片解碼
繪圖核心方面，Rocket Lake-S 採用第 12 代 Xe 架構的 UHD Graphics，Intel 宣稱其效能相較現有 UHD Graphics 最高提升 50%。新一代內建顯示核心同時加入對多種高階影片格式的支援，包括 4:4:4 HEVC、VP9 及 AV1 解碼。
Xe Graphics 亦支援 Always On Quick Sync Video，並可同時輸出最多 3 組 4K、60Hz 顯示訊號，對需要多螢幕工作的桌面使用情境提供更高彈性。
Intel 桌面平台首次支援 PCIe 4.0
PCIe 4.0 是 Rocket Lake-S 的另一項重要平台升級。這是 Intel 首次在消費級桌面平台提供 PCIe 4.0 支援，搭配 500 系列晶片組時，處理器最多可分出 20 條 PCIe 4.0 通道，基本上可同時支援一張全速顯示卡及一組 x4 NVMe SSD。
Rocket Lake-S 亦原生支援 USB 3.2 Gen 2×2，傳輸速度最高達 20Gbps。處理器與平台控制器之間的 DMI 總線則由上一代 PCIe 3.0 x4 提升至 PCIe 3.0 x8，有助於改善處理器與 PCH 之間的資料傳輸頻寬。
LGA 1200 插槽延續，搭配 400 與 500 系列主機板
Rocket Lake-S 延續 LGA 1200 插槽，因此可兼容現有 400 系列主機板。Intel 同時推出以新一代 500 系列晶片組為基礎的主機板，包括 Z590、B560 及 H510 等型號。
| 項目 | Rocket Lake-S 規格 |
|---|---|
| CPU 架構 | Cypress Cove |
| 製程 | 14nm |
| 最高核心與線程 | 8 核心、16 線程 |
| 最高單核心時脈 | 5.3GHz |
| 最高全核心時脈 | 4.8GHz |
| 記憶體支援 | 最高 DDR4-3200 |
| 內建繪圖 | 第 12 代 Xe UHD Graphics |
| 擴充介面 | PCIe 4.0，處理器最多 20 條通道 |
| 處理器插槽 | LGA 1200 |
預計 2021 年 3 月上市
Intel 在 CES 2021 線上活動中首次公布 Rocket Lake-S，並表示第 11 代 Core 系列處理器將於 2021 年第一季上市，時間約為 3 月。實際產品搭配、不同型號的核心配置與市場售價，則需等待 Intel 進一步公布。
Reference Link : hkepc.com
