AMD 預計推出面向主流與預算型市場的 B550 晶片組，外媒消息指其發布日期為 5 月 21 日，相關主機板則預定於 6 月 16 日正式上市。相較於主要面向高階市場的 X570，B550 將為採用 AMD Ryzen 3000 系列處理器的用家提供另一個支援 PCIe 4.0 的平台選擇。
發布與上市時間
據外媒 WCCFTech 引述業內人士消息，AMD B550 晶片組將於 5 月 21 日發布，但各主機板廠商要到 6 月 16 日才可正式將 B550 產品推向市場。現階段上述日期屬於外媒取得的業內消息，AMD 官方在來源內容中未有提供進一步確認。
由 B450 改良而來，重點加入 PCIe 4.0
B550 被形容為 B450 的改良版本，最大升級是支援 PCIe 4.0。不過，PCIe 4.0 並非由 B550 晶片組本身提供，處理器連接系統晶片的 Uplink 仍維持 PCIe 3.0。主機板可使用的 PCIe 4.0 通道，主要來自處理器提供的 PCIe 通道。
在相容的 Ryzen 3000 系列處理器平台上，處理器可提供最多 24 條 PCIe 4.0 通道，主機板廠商可將其分配至 M.2 插槽及 PCIe 擴充插槽。因此，B550 主機板可支援 AMD Radeon RX 5000 系列 PCIe 4.0 顯示卡，以及 PCIe 4.0 固態硬碟。
晶片組連接規格同步提升
除處理器提供的 PCIe 4.0 通道外，B550 晶片組本身的連接規格亦較 B450 有所提升，重點包括：
- 晶片組 PCIe 通道由 B450 的 PCIe Gen 2 升級至 PCIe Gen 3。
- SoC USB 連接埠由 USB 3.1 Gen 1 升級至 USB 3.1 Gen 2。
- 支援 10 條 PCIe 3.0 通道。
- 支援 2 個 USB 3.1 連接埠。
- 支援 16 個 USB 2.0 連接埠。
- 相較於上一代 400 系列只有 X470 支援 Dual Graphics，B550 亦加入 Dual Graphics 支援。
主流用家可望以較低門檻使用 PCIe 4.0
過去預算型 AMD 平台多數採用 B450 主機板，原因是相關產品售價普遍不高於 HK$1,000。不過，雖然 Ryzen 3000 系列處理器已經推出超過 9 個月，當時要使用 PCIe 4.0，主要仍需選擇定位較高的 X570 主機板。
隨著 PCIe 4.0 SSD 價格逐漸下降，B550 上市後，預算型及主流玩家將可在相對低階的平台上使用 PCIe 4.0 顯示卡與儲存裝置。不過，實際可用的 PCIe 4.0 插槽數量、M.2 配置及頻寬分配，仍會視乎各主機板廠商的設計而定，不能單以晶片組規格一概而論。
Ryzen 3 處理器傳聞仍待確認
來源同時提到，AMD 可能準備推出兩款四核心 Ryzen 3 處理器，型號包括 Ryzen 3 3100 及 Ryzen 3 3300X。由於相關消息與 B550 發布時間接近，外界猜測兩款處理器可能與 B550 同期登場。
目前這項同步發布的說法仍屬推測，來源並未確認 Ryzen 3 3100、Ryzen 3 3300X 與 B550 的正式發布安排，實際規格、價格及上市日期仍有待 AMD 公布。
Reference Link : hkepc.com
