今年六月，英特爾發表了Xeon 6伺服器處理器平臺，首先推出配備E-core的型號（代號Sierra Forest），各大廠商紛紛推出相應的伺服器產品。而今次我們介紹的 Dell 則率先推出全新採用 2U2 路 Xeon 6 處理器的伺服器。
伺服器製造商戴爾而言，他們在五月舉行的全球用戶大會上已提前預告將推出兩款搭載Xeon 6處理器的伺服器，分別為PowerEdge R670 CSP Edition和PowerEdge R770 CSP Edition，並強調新機型效能可提升至前代產品的2.3倍。此外，這些伺服器還將採用基於OpenBMC架構的Dell伺服器管理平臺Open Server Manager，適用於大型、異質資料中心環境，提供簡化管理和開放生態系的特點。
Dell PowerEdge R770 CSP採用2U、雙路配置。在處理器和記憶體規格上與R670 CSP相同，皆配備兩個Xeon 6處理器，每個處理器最多擁有144核心，並可配置32條32GB或64GB的DDR5-6400 RDIMM記憶體，總容量可達2 TB。R770 CSP的2U機箱較大，可擴充四張PCIe 5.0 x16介面卡、兩張OCP 3.0形狀的網路卡（機箱前後均可抽換），以及16臺E3.S形狀的NVMe固態硬碟。
而 Dell PowerEdge R670 CSP機箱尺寸則為 1U 設計，空間相對緊湊，雖然可以實現超高運算密度（1U提供288核心的處理能力），但擴充性有限，只能添加兩張PCIe 5.0 x16介面卡、兩張OCP 3.0形狀的網路卡，以及八臺E3.S形狀的NVMe固態硬碟。
關於 Dell 先前預告的2.3倍效能提升，他們在七月下旬公布了運算效能測試結果。參加測試的R770 CSP配備了兩顆144核心、熱設計功耗為330瓦的Xeon 6780E，以及DDR5-6400記憶體，代表了Xeon 6 E-Core世代的處理器平臺。其對手是 Dell 為雲端服務市場推出的HS5620伺服器，由於該款伺服器最高可搭載32核心的第四代Scalable（代號Sapphire Rapids）或第五代Xeon Scalable（代號Emerald Rapids），因此 Dell 選用了兩臺HS5620進行對比：一臺搭載32核心、64執行緒、熱設計功耗225瓦的Xeon Gold 6448Y和DDR5-4800記憶體（代表第四代），另一臺搭載32核心、64執行緒、熱設計功耗250瓦的Xeon Gold 6548N和DDR5-5600記憶體（代表第五代）。
Dell揭露R770 CSP與同樣搭配Xeon 6 E-Core處理器的Supermicro SYS-222H-TN，這次比較的效能測試項目是SPEC Power，第三季SPECpower_ssj 2008測試結果也在這個月出爐，R770 CSP拿下20,516分，略勝SYS-222H-TN，
在SPEC CPU 2017測試中，配備Xeon 6 E-Core處理器的R770 CSP效能達到前代平臺的2.3倍與2.2倍。
此外，Dell 也公開了R770 CSP與搭載同款Xeon 6 E-Core處理器的Supermicro SYS-222H-TN效能比較。在第三季的SPECpower_ssj 2008測試中，R770 CSP獲得20,516分，略勝SYS-222H-TN。且在100%運作及閒置狀態下，R770 CSP的平均耗電量降低了一成。根據SPEC Power信息推測，此差異可能源於硬碟配置不同：R770 CSP配備一顆480 GB M.2形狀NVMe固態硬碟——專為戴爾伺服器提供的BOSS-N1，而SYS-222H-TN則裝配一顆6.4TB美光7450 NVMe固態硬碟，其外形為2.5吋U.3。
Dell PowerEdge R770 CSP
●原廠：Dell
●建議售價：廠商未提供
●機箱尺寸：2U（482 x 86.8 x 814.52公釐）
●處理器：2顆，Intel Xeon 6系列（單顆最多144核心）
●記憶體：32個DDR5插槽，RDIMM可支援32支6400 MT/s（最大總共2 TB）
●儲存配置：8臺或16臺E3.S外形NVMe固態硬碟（最大總共122.4 TB、244.8 TB）、2臺M.2外形NVMe固態硬碟（BOSS-N1 DC-MHS）
●I/O介面：PCIe 5.0 x16（4個）
●電源供應器：2臺800瓦/1100瓦/1500瓦（1+1備援）