小米在 XRING 晶片技術溝通會上，正式發表新一代 3nm 旗艦級行動處理器 XRING O3。官方表示，XRING O3 是全球首款支援 LPDDR6 記憶體的行動處理器，並針對裝置端人工智能（AI）運算進行架構調整，預計於下個月隨全新摺疊手機 Xiaomi 18 Fold 首度亮相。
小米同場也展示了面向大型語言模型的 XRINGO100 AI 加速器，以及專為智能駕駛系統打造的 XRING D100 3nm 晶片，顯示 XRING 系列正從手機處理器延伸至資料中心及車載運算等應用領域。
採用台積電 3nm 製程，電晶體數量增加 26%
XRING O3 採用台積電 3nm 先進製程，晶片面積為 133mm²，內建超過 240 億個電晶體。小米表示，與上一代 XRING O2 相比，電晶體數量增加 26%，新架構主要針對效能、AI 運算及能源效率進行優化。
在官方公布的性能測試中，XRING O3 於安兔兔評測取得 5,228,014 分。這項成績由小米在發布活動中公布，實際表現仍可能受到裝置散熱、韌體版本、測試環境及功耗設定等因素影響。
支援 LPDDR6，記憶體速度達 10,667Mbps
記憶體支援是 XRING O3 的主要升級項目之一。小米稱，這款晶片是全球首款支援 LPDDR6 記憶體的行動處理器，記憶體傳輸速度最高達 10,667Mbps，頻寬則達 113.8GB/s。
以小米提供的數據比較，XRING O3 的記憶體頻寬相較 XRING O1 提升 48%。更高的頻寬可為多工處理、影像運算及裝置端 AI 模型提供更大的資料傳輸空間，但實際效益仍取決於手機的記憶體配置、軟體優化與應用程式支援程度。
針對 MiMo 終端 AI 模型最佳化
小米表示，XRING O3 重新設計內部架構，並針對自家的 MiMo 終端 AI 模型進行深度優化。晶片的張量運算效能最高可達 200 TOPS，向量運算效能則為 3.13 TFLOPS，整體 AI 效能較上一代提升 45%。
硬體配置方面，XRING O3 內建兩個 CPU AI 加速單元，以及八個神經網絡 GPU 加速器，用於支援深度學習、資料處理及其他裝置端 AI 工作負載。官方亦指出，經過架構調整後，晶片在能源效率及反應速度方面有所改善，系統延遲可縮短至 82ns。
XRINGO100 與 XRING D100 擴展 AI 晶片布局
除 XRING O3 外，小米公布的 XRINGO100 是一款針對大型語言模型設計的 AI 加速器。該產品首次採用 6nm 3D 晶圓級先進堆疊封裝，頻寬最高達 1.22TB/s，主要目標是提高大量資料處理時的吞吐效率。
另一款 XRING D100 則採用 3nm 製程，定位為高算力 AI 晶片，專門面向智能駕駛系統。小米稱，XRING D100 是中國境內首款針對智能駕駛系統開發的相關硬體核心，反映公司希望將自研運算能力拓展至手機以外裝置的策略。
首發機型與市場影響
按照小米公布的規劃，XRING O3 將於下個月由 Xiaomi 18 Fold 率先搭載。若 LPDDR6 支援及裝置端 AI 效能能在實際產品中充分發揮，這款處理器有望成為小米新一代摺疊手機在效能與 AI 功能上的核心硬體。
不過，現階段小米公布的主要是處理器規格、內部測試數據及產品定位，尚未提供更多關於 Xiaomi 18 Fold 的完整硬體配置、實際續航表現及 XRING O3 在不同應用情境下的長時間效能資料。相關表現仍需待產品上市及第三方測試進一步驗證。
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