半導體供應鏈近期積極布局先進封裝多元化，英特爾（Intel）的嵌入式多晶粒互連橋接（EMIB）技術，因 Google TPU 確定導入而受到市場關注。供應鏈消息指出，首款採用 EMIB 的 TPU 目前良率已達標，若後續在技術、成本與產能方面持續符合要求，Google 未來幾代 TPU 繼續採用 EMIB 的可能性將提高。
目前相關資訊主要來自半導體供應鏈業者與市場傳聞，Google、聯發科及英特爾並未在來源內容中公開確認完整合作細節。因此，後續產品是否全面延續 EMIB，仍須視實際量產進度與各項驗證結果而定。
EMIB 成為先進封裝多元化關鍵選項
業界人士表示，Google TPU 導入 EMIB 後，市場開始關注先進封裝訂單是否可能出現分流。相較於目前需求高度集中的台積電 CoWoS，EMIB 若能持續維持符合要求的良率與技術表現，將有機會成為雲端運算晶片及特用晶片（ASIC）的另一項封裝選擇。
據供應鏈說法，首款採用 EMIB 的 TPU 已在技術、良率、成本與產能空間等面向達到 Google 原先設定的標準。在台積電 CoWoS 先進封裝產能預期持續吃緊的情況下，先進封裝供應商多元化，可能成為雲端服務業者與 ASIC 設計合作夥伴降低供應風險的方式之一。
聯發科與英特爾合作關係受到關注
聯發科目前仍以台積電作為主要合作夥伴，但消息人士指出，聯發科在美國負責 ASIC 業務的團隊中，有數名主管具備英特爾相關背景，可能讓雙方近期合作更加順暢。
業界人士認為，首次合作通常是最難跨越的階段；若首款產品已累積成功經驗，後續延續合作的門檻可能降低。Google 若觀察到聯發科、英特爾及其他供應鏈夥伴的協作進展符合預期，也可能提高延續採用 EMIB 的意願。不過，這仍屬市場分析與供應鏈推估，並非已確認的產品路線圖。
多元封裝有助聯發科爭取 ASIC 訂單
對聯發科而言，若能在 TPU 產品上成功與英特爾合作 EMIB，除了有助於維持 Google 的合作關係，也可能增加未來取得其他專案的機會。聯發科同時具備與多家先進封裝供應商合作的能力，便能向雲端服務供應商（CSP）提供更多封裝與製造方案，提升爭取其他 ASIC 訂單時的彈性。
這種多供應商策略的價值，不僅在於增加產能選擇，也包括根據產品規模、成本、良率與交付時程，選擇較適合的封裝方案。對於需要大量部署 AI 加速器的雲端業者而言，供應穩定性與產能配置同樣是產品規劃的重要考量。
台積電擴產之外，英特爾供應鏈成為爭取對象
半導體供應鏈業者指出，台積電曾在法說會上呼籲更多供應商投入先進封裝，以分擔市場需求與供應壓力。市場普遍認為，台積電的先進封裝擴產不會無限制推進，因此各家業者建立多元供應來源，已逐漸成為必要布局。
在這項趨勢下，過去相對封閉的英特爾供應鏈，可能成為台系設備、測試與介面相關業者積極切入的對象。未來除了 Google TPU，英特爾自有 CPU 產品也可能帶來新的合作機會，尤其測試設備與介面供應商值得持續關注相關需求。
後續觀察重點
- Google 後續幾代 TPU 是否正式延續採用 EMIB。
- EMIB 量產良率、成本與產能是否能持續符合客戶要求。
- 聯發科與英特爾的合作是否擴大至更多 ASIC 或其他產品專案。
- 台積電 CoWoS 產能與英特爾先進封裝方案之間是否形成更明顯的供應分工。
- 台系測試設備、介面及其他供應鏈業者能否進一步打入英特爾相關生態系。
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