AI 摘要
- 2026 年第三季全球 PC 出貨量按年大幅下滑約兩成。
- AI 數據中心建設排擠產能導致記憶體價格飆升並推高電腦終端售價。
- 系統資源最佳化變相延長舊裝置壽命令市場換機意願減弱。
市場原先預期生成式 AI 與各項智慧助理將掀起新一波個人電腦換機潮，但微軟最新釋出的 Windows 11 26H2 與終端市場數據卻顯示復甦動能不如預期。根據市場研究機構 IDC 與 Omdia 發佈的最新調查報告，2026 年第三季全球個人電腦（PC）出貨量按年大幅衰退約 20%，創下 2023 年第一季以來的最大單季跌幅。高昂的零組件成本加上消費者對本機端 AI 功能需求有限，造成整體出貨量顯著收縮。
全球 PC 出貨量急跌 兩大調研機構數據對照
依照傳統市場走勢，第三季通常受惠於學生返校潮與開學季採購，出貨量多半優於第二季。然而最新統計顯示，2026 年第三季整體供應鏈出貨嚴重受挫。IDC 數據指出全球 PC 出貨量較前一季減少 9.1%，按年下滑達 20.1%；Omdia 統計之桌上型電腦、筆記型電腦與工作站總量亦呈現逾兩成跌幅。
| 調研機構 | 2026 年第三季出貨量 | 去年同期出貨量 | 按年變動（YoY） |
|---|---|---|---|
| IDC | 6,270 萬部 | 7,850 萬部 | -20.1% |
| Omdia（總計） | 5,810 萬部 | 7,370 萬部 | -21.2% |
| Omdia（桌上型電腦） | 1,170 萬部 | 約 1,529 萬部 | -23.5% |
| Omdia（筆記型電腦） | 4,640 萬部 | 約 5,844 萬部 | -20.6% |
AI 數據中心排擠產能 終端零組件成本暴漲
市場分析指出，壓抑 PC 終端需求的主因並非僅是購買意願不足，更關鍵的瓶頸在於上游零組件成本大幅上揚。全球科技巨頭積極建構 AI 數據中心，致使高頻寬記憶體（HBM）與伺服器專用 DRAM 消耗了大量半導體產能，進一步排擠到消費級 PC 所需的 DRAM 與 NAND Flash 供應，帶動 SSD 與記憶體模組價格攀升，推高終端電腦售價。
Windows 11 26H2 資源最佳化 舊機延壽削弱換機誘因
除硬體零組件價格飆漲外，微軟的軟體更新策略亦對換機潮產生微妙影響。微軟在 Windows 11 26H2 更新中顯著改善了系統閒置時的記憶體佔用狀況，並預計針對 8GB 記憶體機種推行深度系統資源最佳化。此舉雖然提升了系統運作效率，但同時讓既有舊電腦的使用體驗更加流暢，實質上延長了使用者既有設備的運作週期，使市場原先預期的硬體淘汰換新效益大幅遞延。
Reference Link : hkepc.com
