IT News

PC Hardware

Samsung 首款 32GB DDR4-2666 SoDIMM 基於 10nm 工藝、比上代提高 39％ 效能

Samsung 官方正式宣佈已開始大規模生產業內首款 32GB DDR4 記憶體，適用於小型雙列直插式 SoDIMM 記憶體模塊的遊戲筆記本電腦，新的...
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iPhone & iPad

Apple 下一代 A12 晶片已進入量產階段 性能提升 20%、減少 40% 功耗

有消息指 Apple 今年將推出三款新 iPhone，並將會用上全新的 A12 晶片，來自 Bloomberg...
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PC Hardware

首款採用 AM4 接口的 Athlon 產品 AMD Athlon 200GE/Pro 200GE 現身

在 2 月份時網上就出現了關於 AMD Athlon 200GE 處理器的第一個細節，是一個基於...
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Cyber Security

研究人員發現 SEV 加密虛擬化安全漏洞 AMD EPYC 及 Ryzen Pro 處理器齊齊遭殃

在上週才揭露了 Intel 處理器存在「Variant 4」安全漏洞變種後，最新有德國研究人員聲稱在 AMD EPYC 及...
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Tech News

Synopsys 全球首個 USB 3.2 操作展示 實測可達 1.6 GB/s 數據傳輸速率

USB-IF 在去年 9 月公佈了 USB 3.2 規格後，一直沒有更進一步的消息，據此前的消息指通過雙通道系統能提高現有的...
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PC Hardware

Intel Whiskey Lake 處理器優化核心頻率及效能 CPU 有望達到 15-20% 的性能提升

Intel 已確認在未來一年半時間內都不太可能大規模量產10nm晶片，但不代表不會推出新的處理器，我們除了有機會能夠看到 8 核的 Coffee Lake-S 之外，在今年稍後時間...
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Tech News

Samsung：工藝製程不會落後於對手 承諾 3nm 比台積電早一年在 2021 年啟動

日前在位於 Santa Clara 的 2018年美國三星鑄造論壇（SFF）上，Samsung 公佈了旗下新技術流程的路線圖，除了重申計劃於今年晚些時候開始使用 7LPP...
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Mobile Tech

旗艦智能手機儲存空間需求劇增!! 預計 2021 年將增加至 12GB RAM、1TB 容量

智能手機已成為我們日常不可或缺的產品，除了為我們用作通訊之外，亦可儲存日常拍攝的相片及影片，因此對於內置儲存容量的需求亦不斷增加，Micron 最新就公佈了對移動市場發展前景的看法，智能手機每年發佈的數量超過 10 億部，同時用戶需要的儲存空間越來越大，Micron 預計在 2021 年旗艦智能手機型號將會具備...
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Tech News

Micron 全新 5210 ION SSD 開始出貨、採用 QLC NAND、最大 7.68TB 容量

Micron 與 Intel 日前共同宣佈基於 64 層的業界首款商用 3D...
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Graphics & 3D

SK-Hynix 與 NVIDIA 簽訂新合同 搭載 GDDR6 記憶體的繪圖卡要來了

NVIDIA 下一代 GeForce GTX1180/GTX2080 繪圖卡消息傳完又傳，但仍然未有正式的上市時間，同時產品的實際規格亦未獲得確認，根據“路透社”的消息， SK-Hynix 最新與...
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