Intel 旗䚀晶片組提早換代， x299 及 300 系列主板準備就緒

AMD Ryzen 銳龍處理器的上市，不多不少也會對 Intel 做成競爭，盡管 Intel 沒有降價行動，但新產品的推進速度也明顯的加快，下一代旗䚀級晶片組有可能提前推出。
Intel 定位高端市場的 Kaby Lake-X 及 Skylake-X 處理器將會提前在 5 月 30 日的台北電腦展上亮相，首次迎來 12 核芯，主流的八代 Core 處理器 Coffe Lake 也提前在 8 月面世，而且首次加入 6 核芯。
據最新消息指出，Intel 近日在澳門召開了主板行業交流會議，透露了一些未來的產品規劃，最重要有兩個新的招點:
1。 現在的頂級主板採用的 x99 晶片將會退出市場，取而代之的 X299 晶片上場，搭配新的 Kaby Lake-X 及 Skylake-X 處理器，原計劃是第三季才發布的，但己確定將會在未來幾周在提前推出。
2。 主流的 300 系列主板將會在 2018 年第一季全面上市，取代 200 系列。
300 系列搭配的是新的 Coffee Lake 處理器，不過後者會在 8 月首發，首發時只會有 Core i7/i5/i3 K 系列的版本處堙器，和配套的 Z370 芯片組。