在最近於沙特阿拉伯的一次會議上，Intel 公佈了 LGA 3647 伺服器平台(Socket P，Purley ) 的升級資料，將會推出新一代 Cascade Lake-SP 的 Xeon 產品，取代 Skylake-SP 處理器，Cascade Lake-SP 將以 Coffee Lake 為基礎，擁有高達 28 核心、56 線程，支援 Hyper Threading 超線程技術，雖然核心數目比對手 AMD 傳聞 64 核心的 EPYC 型號遜色，但Intel Cascade Lake-SP 相反就提供了雙路、四路、八路處理器擴展支援。
根據最新的資料顯示，Intel 正積極開發全新的 Cascade Lake-SP 處理器，瞄準對手 AMD 的 EPYC伺服器平台，Cascade Lake-SP 大部分規格和現在的 Skylake-SP Xeon Scalable 差不多，只是局部增強，命名上估計還會繼續劃分為Platinum、Gold、Silver、Bronze銅牌四大系列。
Cascade Lake 規格維持不變，採用 14nm 工藝、Socket P LGA3647 封裝，支援多達 28 個核心的處理器，熱設計功耗 70-205W，但考慮到 AMD 公司的第二代 EPYC 處理器被傳言支援 64 核心，明顯在核心數目方面略遜一籌。
但是，AMD 僅為 EPYC 處理器提供雙插槽支援，這意味著系統最多可以容納 128 個物理內核，同時 Intel 不僅可以提供雙插槽及四插槽，而且還可以通過 Cascade Lake 提供八插槽支援，使單個系統的最大物理內核數達到224 個、448個線程。
Xeon Cascade Lake-SP 處理器的另一個有趣功能是支援DDR-T / Apache Pass記憶體，有一個假設這將包括 3D XPoint Optane 晶片上的 DDR4 記憶體模組，Intel 此前稱此儲存器 “比 DRAM 容量大 4 倍，比 NAND 快 500 倍”，預計支援達傳統 DDR4-2666 記憶體模組的水平，並將搭載 6通道DDR4 RDIMM/LPDIMM 記憶體控制器、每路最多 12 條內存、最多48 條PCI-E 3.0 通道。
現階段 Intel 尚未確認 Cascade Lake 會在甚麼時候推出市場，相信 AMD 第二代 EPYC 很可能會在更早的時間推出。不過，Cascade Lake 最大的好處是，將在伺服器領域第一次硬體底層重新設計，對 Meltdown、Spectre 兩大安全漏洞完全免疫。
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