Intel 最新在聖克拉拉舉行的數據中心創新峰會上公佈了旗下 Xeon Scalable 系列產品新線路圖，確認了他們即將推出的 Xeon 平台，其中包括用於 HPC 和數據中心的下一代 14nm 及 10nm 處理器，路線圖透露了在 2019 年將會推出14nm Xeon 的「Cooper Lake-SP」系列，及在 2020 年推出 10nm Xeon 的「Ice Lake-SP」系列。
Intel 在 Data-Centric Innovation Summit 數據中心創新峰會期間公佈了一個新的路線圖，確認正在為未來 Xeon 平台做好準備，並透露了有關此前尚未公開的 Xeon「Cascade Lake-SP」系列的更多新細節。「Cascade Lake」是基於 14nm 技術的 Xeon Scalable 處理器，將引入 Intel Optane DC persistent memory 和一系列稱為 Intel DL Boost capabilities 的新 AI 功能，這種嵌入式 AI 加速器將加速深度學習推理工作負載，與 2017 年 7 月推出的當前一代 Intel Xeon Scalable 處理器相比，圖像識別速度提高了 11 倍，Intel 目標是計劃「Cascade Lake」在今年稍後時間開始出貨。
全新的「Cascade Lake」系列將通過針對 Spectre 及 Meltdown 威脅等側通道攻擊提供硬件安全緩解，新的「Cascade Lake」晶片還將支援 AVX512_VNNI 深度學習指令，具有更高的效率並保留對現有 Purley 平台的支援，同時提供新功能和 I/O 可擴展性。
至於「Cascade Lake」的下一代「Cooper Lake」亦是基於14nm 技術，新一代的「Cooper Lake」平台具有顯著的性能改進，包括新的 I/O 功能、可提高 AI 深度學習培訓性能的全新 Intel DL Boost capabilities（Bfloat16）及創新的 Intel Optane DC persistent memory，預計 Intel 將會在 2019 年量產「Cooper Lake」。
後續的「Ice Lake」則會是基於 10nm 技術，與「Cooper Lake」共享一個通用平台，並計劃在 2020 年量產。
Intel 表示，雖然「Cascade Lake」是由去年推出的「Skylake-SP」平台演變出來，但「Cascade Lake」在各方面上將超過「Skylake-SP」，並會在記憶體支援方面帶來一些重大改進，目前的「Skylake-SP Xeon」採用 LGA 3647 插槽的 Purely 平台，並將會兼容至下一代「Cascade Lake-SP」系列，再下一代的「Cooper Lake」和「Ice Lake」將使用全新的硬件平台 ，將用上全新的插槽設計 ( 稱為 LGA 4189 )，並能支援八通道插槽的記憶體子系統。全新的 LGA 4189 插槽是迄今為止 Intel 最大的插槽設計，將比 Ryzen Threadripper 的 AMD 的 TR4 / SP4 插槽和配備 4094 LGA 插槽的 EPYC 更大。
至於消費級處理器來說，大家應該可以在 2019 年下半年看見基於 10nm 的處理器，首發的預計仍然是低壓版本。
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