在剛完結的 Intel Data Center Innovation Day 2019 大會上，Intel 發佈了一系列以數據為中心為主的產品組合，包括了第二代 Intel Xeon Scalable 處理器、Intel Agilex FPGA 現場可編程門陣列、Intel Optane Memory 與儲存解決方案、Intel Ethernet 800 系列等，其中新一代的 Intel Xeon Scalable 處理器正式支援 Intel Optane DC Persistent Memory，擁有比現有的記憶體更大儲存容量、持久性及更高數據傳輸效率的優點，Intel 更表示第二及第三代 Optane DC Persistent Memory 已在研發中，並透露第三代的 Optane DC Persistent Memory 將可兼容 DDR5 記憶體。
Intel 全新「Optane DC Persistent Memory」 DIMM 記憶體最大的賣點就是能夠用於伺服器中的 DDR4 插槽，不僅能夠為系統加速，同時亦可帶來更大的儲存容量，「Optane DC Persistent Memory」 DIMM 記憶體備有 128 GB、256 GB 及 512 GB，基於 3D XPoint 技術的“堆疊”性質，結合了 DRAM 及 NAND Flash 兩者之間的優點，具有 DRAM 的速度及低延遲，同時亦能夠提供 NAND Flash 的耐用度，即使在斷電的情況下仍具有數據儲存的能力。
不過，目前只有 Intel 第二代 Intel Xeon Scalable 處理器能夠支援「Optane DC Persistent Memory」，至於後續的發展會如何呢? Intel 在接外媒 Anandtech 訪問時提到，新的 Optane 產品下一步將會與 Intel 企業級的 CPU 配對，推斷 10nm Ice Lake 或能夠支援第二代的 Optane DC Persistent Memory，並會繼續兼容 DDR4 規格。
Intel 亦透露即將在新墨西哥州的工廠進行第三代 Optane Memory 的研發，同時將兼容下代的 DDR5 記憶體規格，成為第一款與 DDR5 引腳兼容的 Optane 產品，不過 Intel 沒有提供確實的時間表，最終要看 DDR5 記憶體的普及進度，相信最快亦要等到 10nm Ice Lake 之後、即大概 2022年左右的時間。
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