Power Stamp Alliance 最新的消息透露 Intel 下一代的 Xeon 處理器將會基於高性能 Ice Lake 10nm 架構，並揭示了關於 Ice Lake-SP 系列的關鍵細節以及其支援的平台，代號為 Ice Lake 的 Xeon 處理器顯然將迎來又一款新型 LGA 4189 插槽 ( Kaby Lake 及即將推出的 Cascade Lake 採用 LGA 3647，隨著 Intel Ice Lake 設計及效能上的增加，TDP 亦將高於 Skylake 或 Cascade Lake 平台達 230W，並將擁有更高的核心數目以及如 OmniPath 或 On-Package FPGA 等其他功能。
雖然 Cascade Lake-SP 系列尚未推出，但看起來像是首款 10nm Xeon 系列的 Ice Lake-SP 將於 2018-2019 年間上市。關鍵細節是Ice Lake-SP CPU 不僅是第一款 10nm 處理器，而且還將支援全新的平台。目前的 Skylake-SP Xeon 系列使用的 LGA 3647 插槽將會延續到 Cascade Lake-SP Xeon 系列，但 Ice Lake-SP 系列將採用全新的插槽設計，被稱為 LGA 4189 插槽，將成為 Intel 迄今為止最大的引腳插槽設計，將比 Ryzen Threadripper 的 AMD TR4 / SP4 及 4094 LGA 引腳的 EPYC 插槽更大。
功耗方面，全新 Ice Lake-SP CPU 的 TDP 將高達 230W，目前的 Skylake-SP Xeon TDP 為140W 至 205W 不等，Cascade Lake-SP 從 165W 至 205W不等，較高的 TDP 可能是由於幾個原因，除了採用上 OmniPath 和封裝 FPGA 特性之外，另外亦因為新 Ice Lake-SP CPU在核心數量及時脈速度將有所提升，讓功耗較以往的平台高。
現時的 Skylake-SP 平台僅支援六通道 DDR4-2666 MHz 記憶體，Intel 考慮到記憶體容量日益增長的需求以及實際吞吐量不斷上升的情況， Cascade Lake-SP 平台進一步 支援功能六通道 DDR4-2933 MHz，至於 Ice Lake-SP 更提升至可支援八通道記憶體，額外的記憶體插槽可以將記憶體從目前的最高 786GB 提升至 1TB 容量。
據了解， Power Stamp Alliance 將在 5 月份舉行的 Open Compute Summit 峰會期間在公佈更多 Ice Lake-SP 平台的訊息，相信屆時可以得到更多詳細的細節。
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