Micron 與 Intel 日前共同宣佈基於 64 層的業界首款商用 3D QLC（4bits/cell） NAND 產品開始生產和出貨，隨即 Micron 就發佈了全新的 Micron 5210 ION 固態硬碟，是全球首款 Quad-Level Cell NAND SSD，相比 TLC NAND 提供的 bit 密度提高了 33%，與傳統的 3.5″ 硬碟相比，能夠實現在更少空間中提供更高的性能，使數據中心可以節省昂貴的電源和散熱成本。
全新的「 5210 ION 」SSD 採用 2.5″ 設計、7mm 厚度，基於 Micro 5200 系列 SATA SSD 經驗證的架構打造而成，5210 ION SSD 通過為客戶提供數據中心構建的已知設計，簡化了認證過程，客戶還將能夠 Micron 獨特的 Flex 容量功能定製配置硬盤的耐用性和寫入性能，同時針對讀取密集型雲工作負載如人工智能（AI）、機器學習、實時分析、大數及媒體流進行了優化。
目前 Samsung、Toshiba、WD 等 SSD 新品主要是基於 64 層3D TLC NAND 技術，採用的單顆 Die 256Gb 或 512Gb 容量，而 Micron 採用的 64 層 QLC 技術的「 5210 ION 」SSD 將有更低的成本，比其對手推出的產品容量增加了一倍，Micron QLC NAND 技術更可以達到單 Die 1Tb 的儲存密度，這是目前業界最高密度的閃存產品。
Micron 64 層 3D QLC NAND 在 4 bit/Cell 提供 16V 電壓狀態，這對於 2D NAND 來說是不可能實現的，額外的電壓會增加 NAND 的壓力，導致耐用性下降，同時在每個 Cell 以 16V 電壓編程所需的時間也較長，並會導致性能下降。
Micron 嶄新的 1TB ( 128GB ) 3D QLC NAND 晶片密度比 MLC NAND 晶片多出 33%，同時 QLC 可以承受 1,000 次 P/E Cycle，雖然 Micron 尚未公佈產品的耐用度規格，但表示 QLC SSD 將擁有近 1 Drive Write/Day 的每日寫入耐力，並通過標準的糾錯技術實現更強大的續航能力，並達到 JEDEC 的嚴格續航力要求。
Micron ION SSD 系列還具有 Xtended 性能及 XPERT 增強型可靠性技術套件的所有企業級功能，當中包括了斷電保護、數據路徑保護、五年保修、AES 256-bit 及 TCG Enterprise 加密，以及幫助保護用戶數據（RAIN）的設備級內部 RAID 實施。
據 Micron 表示，全新的「 5210 ION 」SSD 容量將提供 1.92TB – 7.68TB 不等，未來將基於 QLC NAND 進行更多技術創新，提供更大的容量產品，現階段會向其戰略合作夥伴的客戶出貨，預計今年秋季將會擴大供貨。
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