為了提升多核 CPU 及 GPU 的效率及性能表現，AMD 及 Intel 都分別在其處理器及繪圖卡晶片上用上 MCM 多晶片的封裝方式，至於作為 GPU 龍頭的 NVIDIA 亦深明 MCM 技術的優勢，過去曾多次描述了希望實現 MCM 概念，在今年的 GTC 2019 大會更揭示了在多模晶封裝的具體計劃「RC 18」，並透露了公司在不久的將來會向多晶片 GPU 方向發展。
在 GTC 2017 大會上 NVIDIA CEO 黃仁勳曾說過：“目前製造高性能 GPU 有一個很嚴重的限制 — 「晶片尺寸的限制」，因為目前現有技術的光刻機受限於光刻模板、光刻光源，幾乎不可能製造出更大的 GPU 核心”。即使 NVIDIA 的技術如何進步，核心尺寸不能無止境變大已經成為 NVIDIA 繼續提升 GPU 性能的瓶頸。
因此，MCM 多核心封裝 (Multi-Chip-Module Package )封裝開始續步應用在 CPU 及 GPU 領域上，MCM 的封裝方式與 NAND Flash 的做法有點類似，容量不夠就將 Layer堆疊起來，除了在製造方式簡單且具成本優勢之外，還可以提高產品的性能。
日本媒體PCWatch的報導指出，NVIDIA 為了應付 GPU 核心面積的瓶頸，已計劃開發一個名為「RC 18」的多矩陣概念，以最優化的方式整合多個 GPU 模組，達至最高流處理器數、減少通訊層級和鏈路長度，並可以縮小晶片面積。
根據 NVIDIA 研究部主管 William J. Dally的說法，「RC-18」是為 Deep Learning 執行和實現可擴展性的實驗，每個晶片內部具有基於TSMC 16nm 工藝及承載 8700 萬個晶體管的 16 個 PE（處理元件），因此可以從非常小的尺寸中擴展。16 個 PE 用於控制 CPU Core，片上全局緩衝儲存器，並安裝了八個 GRS 鏈路。在實際晶片中，GRS 鏈路組佔據相當大的面積，每晶片 GRS 的 I/O 頻寬達到 100 GB/s。
該研究晶片不是單個管晶，而是具有多管晶配置，其中多個管晶安裝在封裝上。具體地，其中 36 個管晶設置在有機基板上的 MCM 封裝具有可縮放的架構，改善了當前的傳輸技術。
就設計流程而言，RC 18 晶片仍處於實驗的基礎，在目前的 SoC 中，設計很複雜，晶體管數量很多，設計工作量很大，所以只有 8700 萬個晶體管數量相比目前的 GPU 晶片仍有一段距離。
即使「RC-18」的 MCM 概念技術研發成功，但可預期的是 NVIDIA 率先亦只會用於數據中心產品之上，因此在遊戲 GPU 上實現還是要多等一段時間。
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