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    16顆Volta GPU、512GB HBM2記憶體 NVIDIA展示未來 AI 人工智能黑科技

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    NVIDIA 在COMPUTEX 2018 大會前夕率先舉行「NVIDIA COMPUTEX 展前記者會」,宣佈一系列與科技部的合作計畫,接下來的十年間將全面提升在地的深度學習與 AI 相關科技,同時在會上隆重帶來了支援下一代自動化機器的新平台「NVIDIA Isaac」,為製造、物流、農業、建築及其他行業的機器人提供人工智能功能。

    「NVIDIA COMPUTEX 展前記者會」由 NVIDIA 創辦人兼執行長 Jensen Huang 黃仁勳發表主題演講,黃仁勳表示:「 AI 是我們這個世代最強大的科技力量,它在第一階段將讓全新層級的軟體自動化成真,進而為許多產業提升生產力。接下來, AI 與感測器、致動器的結合將成為新世代自主機器的大腦。有朝一日,製造業、宅配服務、倉儲物流業以及更多產業將擁有數十億台的智慧機器。」

    黃仁勳首先介紹了旗下 GeForce 產品的發展趨勢,MaxQ 技術是去年在 Computex 首度推出,NVIDIA MaxQ 透過創新的方式突破極限使得筆記本電腦在設計上更輕薄,同時在時脈速度達至最佳效率,這意味著與常規型號相比速度更快,但功耗亦相對較低。在 2017 年有 8 款採用 MaxQ 繪圖卡的筆記本電腦上市、2018 年春季已增加至 10 款以上,至 2018 年年底預計至少有 30 款不同的遊戲筆記本電腦將搭載 MaxQ GPU。

    在台上,黃仁勳展示搭載了 MaxQ 繪圖卡筆記本電腦與 3 年前推出的遊戲筆記本電腦之間的分別,3 年前推出的遊戲筆記本電腦厚度達 51mm、10lbs,新型號採用 MaxQ 繪圖卡的遊戲筆記本電腦厚度縮減至 17.7mm、重量亦只有 4lbs,較 PlayStation 4 擁有高三倍的性能。

    介紹完 NVIDIA MaxQ GPU ,隨即就進入 AI 人工智能部份,NVIDIA 最新推出的「NVIDIA DGX-2」,專為解決極複雜人工智慧挑戰的全球最強大人工智慧系統,NVIDIA DGX-2 為第一個每秒 2 千兆次浮點運算 (petaFLOPS) 系統,搭載 16 個完全互連的 GPU,可提供比以往高 10 倍的深度學習效能。
    DGX-2 採用 NVIDIA DGX 應用軟體以及利用 NVIDIA NVSwitch 技術打造的可擴充架構,並可以透過 NVIDIA NVSwitch 網路網狀架構進行模型平行訓練,讓 16 組 Volta GPU 能共用高達 512GB HBM2 記憶體 (32GB x 16),總計可對應81920組CUDA核心、2000 Tensor Core TFLOPS運算效能,構成全球最高效能的GPU,並且不受傳統 CPU 架構限制 GPU 存取內存容量影響。藉由NVSwitch的設計, DGX-2 GPU 對應藉由高達 2PFLOPS 運算效能,並且特殊多孔纖維設計讓運作功率高達10000W的機盒維持低溫運作,相比半年前正式推出的 DGX-1 運算效能提升 10 倍。


    NVIDIA DGX-2


    同時,黃仁勳亦展示了剛在 GTC Taiwan 2018 上發佈用於人工智能和高性能運算的「NVIDIA HGX-2」,HGX-2是通過 DGX-2 的運算能力與 NVSwitch 串接技術建構的雲端伺服器平台,具有多精度計算能力,提供了獨特的靈活性以支援未來不斷增長的運算未來,其允許使用 FP64 和 FP32 進行高精度運算,用於科學計算和模擬,同時還可以使用 FP16 和 Int8 進行 AI 訓練和推理。


    HGX-2 最多可以串連 16 顆 Tesla V100 GPU

    NVIDIA HGX-2 伺服器平台利用 NVIDIA NVSwitch 光纖互連技術串連 16 顆 NVIDIA Tesla V100 32GB Tensor 核心的 GPU,針對 AI 的訓練與推論提供每秒傳輸量達 2.4 TB 前所未有的效能,其專為日趨複雜且數量龐大的 AI 模型所設計,HGX-2 具有足夠的效能以因應最困難的運算作業。
    HGX-2 是製造商為構建高性能運算和人工智能領域最先進系統的“基石”,其能透過 ResNet-50 達成每秒 15,500 張的 AI 訓練速度,效能足以取代高達 300 顆 CPU 所組成的伺服器。

    為了更快速、安全、智慧地訓練機器人,NVIDIA宣布擴大旗下 Isaac 平台的規模,全新的自動化機器的新平台 NVIDIA Isaac 採用了 Jetson Xavier 核心,內建超過 90 億個電晶體,每秒可進行超過 30 兆次浮點運算 (trillion operations per second; TOPS) ,較強大的工作站具有更高的資料處理能力,且功耗只有一顆燈泡的三分之一。

    Jetson Xavier 的整體尺寸與手掌大小相若,具有六種高效能處理器,包含一個 Volta Tensor 核心 GPU 、一個八核心 ARM64 CPU 、雙 NVDLA 深度學習加速器、一個影像處理器、一個視覺處理器以及一個影片處理器。它們可以同時且即時處理數十個演算法,包含感測器處理、量測距離、定位與繪圖、視覺與感知以及路線規劃。這種層級的效能,對於機器人接受來自感測器的資料輸入、自我定位、感知周遭環境、辨識與預測附近物件的移動、針對執行動作進行推理以及安全且清楚地自我表達等,是不可或缺的。


    NVIDIA Xavier

    NVIDIA Xavier 系統單晶片處理器

    同時,NVIDIA 亦有為 Jetson Xavier 的模擬、培訓、驗證及部署打造了一個 「NVIDIA ISAAC Robotics Platform」機器人學習軟體,這套機器人學習軟體包括「Isaac SDK」、「Isaac IMX」、「Isaac Sim」,集合了多項函式庫、驅動程式、API 及其它工具;而使用此 SDK 的製造商、研究員、新創公司和開發人員,將可省下數百小時的研發時間,把人工智慧加入下一代的機器人,讓它們擁有感知、導航及操縱能力。
    其中,「Isaac SDK」主要用來開發機器人演算法軟體的應用程式介面 (API) 與工具,並具有完整加速程式庫的運行時間框架,此 SDK 另提供了一個在機器人結構內管理通訊與傳輸資料的框架,還能輕鬆加入感應器、管理感應器資料和即時控制執行器。



    NVIDIA ISAAC Rebotics Platform 機器人學習軟體

    「Isaac IMX」- Isaac 智慧機器加速應用程式 (Intelligent Machine Acceleration; IMX) 是一套由 NVIDIA 開發之機器人演算法軟體,至於「Isaac Sim」則提供開發人員在高度擬真的虛擬模擬環境中進行自主訓練,並利用 Jetson Xavier 進行硬體迴路測試。
    Isaac Sim 與 Isaac SDK 內的各項工具及框架緊密結合,以便跟實體機器人相互流暢傳收資料跟演算法,這對於加快機器人的發展速度至關重要。一般要花上幾個月時間的工程設計與測試作業,在幾分鐘內便可完成,受過訓練的系統(大腦)在完成模擬後,就能搬到實體機器人上。
    據 NVIDIA 表示,包含 Isaac 機器人軟件的 NVIDIA Jetson Xavier 開發工具包售價為 1,299 美元,並於 8 月份開始透過全球經銷商開始供貨。
    Source : https://www.hkepc.com/16857

    Intel 今年下半年推出 QLC 2.5″ SSD 新品 儲存容量大大升級最高達 20TB!!

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    Intel 繼宣佈將會推出「Optane DC Persistent Memory」後,最新再確認正在開發兩款不同的 QLC 固態硬碟,分別針對消費和商用市場,將會採用 64 層 QLC 3D NAND Flash,最大儲存容量將高達 20TB,並將會在今年下半年推出市場。
    在較早時間,Toshiba 及 Micron 已宣佈將會推出新一代的 QLC NAND Flash,基本上,QLC NAND 採用 4 bits per cell 的寫入方式,每個單元添加更多 bits 也會影響 NAND 單元的壽命,因此會減少可寫入的次數。就像TLC 一樣,很多新技術如error-correction mechanisms錯誤糾正機制,可有助增加了各個SSD的使用壽命,同時 QLC 亦將可提供 1000 P/E Cycle 寫入壽命。

    在客戶端市場方面,Intel將在今年下半年推出基於QLC的SSD,儘管還沒有正式命名,但預計將會是早前洩露的 Intel 660p 型號,為一款採用 PCIe 3.0 x2 接口且容量高達 2TB 的低階 M.2 SSD,運行速度高達 1,800 MB / s。
    在企業方面,Intel 亦將 QLC NAND 用於2.5 吋的硬盤中,並推出高達20TB容量的產品,並有可能是15mm厚的U.2 NVMe SSD。這將位於基於英特爾SSD DC P4510 TLC的SSD系列之下,該系列目前可提供高達8TB的2.5英寸15毫米U.2外形。
    目前,Intel 正開發消費和商用兩款不同的QLC固態硬盤,預計最快在今年下半年推出。

    Source : https://www.hkepc.com/16846

    升級換上 20 個 PCIe-overUSB 接口 ASUS 推出新一代 H370 Mining Master 礦板

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    ASUS 自去年發佈了專為掘礦市場而設的 ASUS B250 MINING EXPERT主機板之後,為不少「礦工」帶來了便利的加密貨幣挖掘,銷售量亦遠超預期,ASUS 最新就為「礦工」帶來第二代產品,推出全新的 H370 Mining Master 主機板,由上代的 1x PCIe x 16 + 18x PCIe x 1 Slot 設計升級為 20 個 PCIe-overUSB 接口,最多可同時連接 20 張繪圖卡進行加密貨幣挖掘。

    Intel Optane DC Persistent Memory 正式採樣,備有 128GB、256GB 及 512GB 容量

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    自從 Intel 及 Micron 在 2015 年開始合作研發 3D XPoint 技術以來,外界一直非常期待能夠推出基於這種技術打造的記憶體,Intel 在去年宣佈將會推出Optane DIMM 的儲存設備並在近日正式公佈相關資料,「Optane DC Persistent Memory」 備有 128 GB、256 GB 及 512 GB,相比現有的記憶體提供更大的儲存容量、持久性及更高的數據傳輸效率。
    Intel 全新「Optane DC Persistent Memory」 DIMM 記憶體適合用於伺服器中的 DDR4 插槽,基於 3D XPoint 技術的“堆疊”性質,可以提供更好的性能。「Optane DC Persistent Memory」DIMM 記憶體結合了 DRAM 及 NAND Flash 兩者之間的優點,具有 DRAM 的速度及低延遲,同時亦能夠提供 NAND Flash 的耐用度,即使在斷電的情況下仍具有數據儲存的能力。

    非易失性儲存器通常用於固態驅動器和 USB 隨身碟(NAND),而易失性存儲器通常用於系統記憶體(DRAM),由於 Optane DIMM 記憶體是一種非易失性儲存器,所以這種類型的儲存設備在設備關閉時仍能保存數據,並非如一般的記憶體一樣會失去未儲存的資料,而 Intel 就將兩者結合並打造成 DIMM 記憶體外形的產品,同時其寫入續航能力比 NAND Flash 更好。
    Intel 未有正式公佈 Optane DC Persistent Memory 記憶體的實際規格,雖然使用標準的 DDR4 外形,但現階段只能支援 Intel 下一代 Xeon 平台。新的 Optane DC 記憶體標準正處於抽樣階段,並將在年底前發佈給零售合作夥伴,Intel 計劃在 2019 年將其廣泛應用於數據中心客戶。

    Source : https://www.hkepc.com/16837

    SSD 價跌帶動需求 今年 SSD 搭載率與 PCIe SSD 滲透率突破 50% 大關

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    據 DRAMeXchange 調查顯示,NAND Flash 產業的供過於求狀態,Client SSD價格隨之走跌,導致需求成長,預期 NB 產品的 SSD 搭載率今年將正式突破 50%,其中,PCIe SSD 取代目前主流 SATA III SSD 腳步也將加速,PCIe SSD 滲透率也可望於今年挑戰50%大關。
    DRAMeXchange 指出,觀察需求端面,PCIe SSD 讀寫效能至少是現今 SATA SSD 的兩倍以上,對於競爭激烈的 PC 產業而言,主打規格戰無疑是一行銷亮點,也容易吸引消費者目光。隨著今年 PCIe SSD 有機會大幅縮小與 SATA SSD 的價差下,PC OEM 龍頭廠商或是模組龍頭廠商無不積極提升自家 PCIe SSD 的比重。
    另一方面就價格端來看,受到第二季 NAND Flash 市場仍處於供過於求的市況,導致多數 SSD 供應商面臨產能去化壓力,加上大多數 SSD 供應商為促銷最新一代的 64/72 層 3D-SSD 新品、降價意願提升下,第二季主流容量 PC-Client OEM SSD 合約價均價,在 SATA-SSD 部分,較前一季下跌6-11%;而 PCIe-SSD 部分則下跌 3-10%,顯示無論是 SATA-SSD 還是 PCIe-SSD 部分皆已連續兩季走跌。
    雖然第二季合約價均價,PCIe TLC-SSD 和 SATA TLC-SSD 目前仍有約 10% 的價差,但預估今年兩者的價差有機會大幅縮小,除受到 Client SSD 價格走跌的影響外,另一項使得價差縮小的關鍵就在於 PCIe 中低階控制晶片解決方案的推出,使得 PCIe 與 SATA 控制晶片價差逐步拉近。
    DRAMeXchange 分析,以 SSD 控制晶片產業版圖來看,除了 Marvell、SMI、Phison 等大廠以外,也有包含 ASolid、Maxiotek、Realtek、SAGE 等具潛力的新崛起後進者。而 Marvell、SMI、Phison 產品線完整,從低階 SATA 到高階 PCIe 都有所佈局,客戶層面也最廣。
    而後進者現階段大多主打 SATA DRAMless 控制晶片解決方案,選擇先在 SATA 市場有一席之地後,再開始往更具挑戰性的 PCIe 產品進行研發,其中,而 ASolid 推出的 AS2258 SATA 6Gb/s SSD 控制晶片內建 SDRAM、LDPC 錯誤糾正碼以及 RAID 保護功能,就是針對新一代 3D NAND 所設計的高性價比、雙通道控制晶片。而新崛起的後進者廠商也積極布局其 PCIe 控制晶片產品線,除了 Realtek 已有 PCIe 產品進入量產外,ASolid、SAGE、Maxiotek 均打算由今年下半年起,進行客戶送樣,搶搭新一波 PCIe SSD 的成長浪潮。

    Source : https://www.hkepc.com/16831

    取代現有 Xeon E3 產品 Intel 10 款全新 Xeon 處理器曝光

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    根據網上最新的消息,Intel 正在準備為入門級市場推出新款的 Xeon 處理器,全部基於 Coffee Lake-S 架構,屬於 Xeon E 系列 — Xeon E3 的後續產品,合共提供了 10 款型號,最多可達 6 核心設計,當中部份型號更內建了 iGPU 繪圖效能。
    Intel 全新的 Xeon 處理器產品共有 10 款型號,主要針對入門級伺服器及工作站平台,型號分別為「Xeon E-2124」、「Xeon E-2124G」、「Xeon E-2126G」、「Xeon E-2134」、「Xeon E-2136」、「Xeon E-2144G」、「Xeon E-2146G」、「Xeon E-2174G」、「Xeon E-2176G」及「Xeon E-2186G」。

    據了解,Xeon E-2100 仍舊基於 Coffee Lake 架構,採用 LGA1151 接口,支援 C246 晶片組主機板,有關各種型號的規格尚未確認,只有 「Xeon E-2124G」和「Xeon E-2176G」是 已知型號的,據稱「Xeon E-2124G」是四核心、四線程處理器,但提供了 Turbo 模式, 3.4 GHz 的基本時脈可以擴展到 4.5 GHz。 「Xeon E-2176G」與 Core i7-8700K 相似:12 線程工作在 3.7GHz 至 4.7GHz 時脈。
    當中以「G」作結尾的 7 款型號帶有 iGPU,全新的 Xeon E-2000 系列處理器將在 Intel 越南工廠生產,第一批預計將在 2018 年 6 月 25 日左右發貨。

    Source : https://www.hkepc.com/16844

    受淡季價跌幅影響 第一季 NAND Flash 品牌商營收季減 3%

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    記憶體儲存研究 DRAMeXchange 表示,2018 年第一季隨著需求進入淡季循環,促使價格向下修正,第一季 NAND Flash 品牌廠營收季減 3%,第二季市場仍處於小幅供過於求的狀態,eMMC/UFS、SSD 等合約價持續下跌,但供應商希望透過更具吸引力的報價以刺激中高容量產品如 256GB SSD、128/256GB UFS 更高的位元需求成長,因此預計各供應商的營收表現仍可持穩。
    展望下半年,在傳統旺季、Apple 新機備貨的需求助陣下,促使 NAND Flash 市場價格波動將回到較穩定的狀態。事實上,受先前高漲的價格衝擊,NAND Flash 需求成長壓抑近一年,目前的價格走勢有助於 OEM 在電腦、智慧型手機等新一代的產品採用更高容量產品,進而持續推動 NAND Flash 需求的穩健成長。

    Samsung 第一季隨著伺服器與資料中心以及智慧型手機需求紛紛受淡季衝擊影響,Samsung 的位元出貨量出現小幅度的下跌,加上 Client 及 Enterprise SSD 等產品價格紛紛向下修正以後,第一季營收較上季衰退 5.6%,為 58.2 億美元。從產品策略來看,Samsung 期望在 SSD 價格適度修正以後,需求可望浮現,特別是筆記型電腦的 SSD 搭載率快速成長,同時在 Enterprise SSD 市場,持續維持在 PCIe 及高容量產品的高競爭力,並期望價格下降後帶動搭載容量進一步提升。在行動裝置市場,Samsung 也持續推動旗艦機型往更高容量發展。
    SK Hynix 第一季由於智慧型手機淡季的衝擊,位元出貨量季減近 10%,平均銷售單價則在 eMCP 合約價的支撐下,雖僅有 1% 的季減跌幅,但整體營收為 15.5 億美元,相較前一季下跌 13.9%。SK Hynix 銷售主力落在行動裝置所搭載的 NAND Flash 及 MCP,儘管第一季智慧型手機需求下跌,但隨著中國智慧型手機將中高階機種自 64GB / 128GB 轉往 128GB / 256GB 升級,以及第二季末 Apple 備貨需求啟動,預計第二季仍將有穩定的位元出貨成長以及營收表現。後續隨著 72 層 3D-NAND 產能及良率提升後,預計其搭載 72 層 3D-NAND 的 Enterprise SSD 出貨比重今年將顯著提升。
    Toshiba 第一季受到智慧型手機淡季衝擊,但東芝受惠於開始出貨 64 層 3D-NAND Flash Wafer 給各模組廠,使得整體出貨得以維持微幅上升,並且在模組廠 Wafer 備貨以及 SSD 出貨平均容量均有成長的情況下,平均銷售單價呈現近 10% 成長,整體營收來到 30.4 億美元,較上季成長 9.4%。值得一提的是,Toshiba 記憶體出售案已經於 5 月 17 日獲得中國反壟斷審查同意,並預計將於 6 月 1 日完成出售,預期出售案順利落幕將使 Fab 6 以及 Fab 7 的建設進度更上軌道,也讓 96 層以後技術研發所需的資金取得能更穩健,帶動 Toshiba 與 WD 陣營能夠繼續在 NAND Flash 市場上維持競爭優勢。
    WD 第一季受到傳統淡季影響、筆記型電腦及伺服器 SSD 出貨量下降所致,WD 第一季位元出貨量季減逾 5%,而在零售業務方面,儘管多品牌策略持續奏效,但產品價格仍受 NAND Flash 供過於求以及第一季庫存調整因素影響而下降,平均銷售單價下跌近 5%,使得 WD 第一季 NAND Flash 營收為 23.6 億美元,較上季下跌 9.8%。
    Micron 銷售策略轉變,逐漸將重心從原有的通路市場顆粒及 Wafer 轉以出貨自家品牌產品為重,本季在 SSD 產品的銷售成績相當亮眼,整體位元出貨也成長逾 10%,然而受通路 SSD、3D-NAND TLC Wafer 價格在第一季跌幅較顯著的影響,平均銷售單價下跌近 15%,相互抵消之下,Micron 第一季營收為 18.1 億美元,較上季衰退 3.3%。
    Intel 在伺服器 SSD 持續挹注成長動能之下,第一季位元出貨量成長近 30%,平均銷售單價則因市場價格修正而下跌約10%,第一季營收達 10.4 億美元,較上季成長 17%。

    Source : https://www.hkepc.com/16818

    Samsung 首款 32GB DDR4-2666 SoDIMM 基於 10nm 工藝、比上代提高 39% 效能

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    Samsung 官方正式宣佈已開始大規模生產業內首款 32GB DDR4 記憶體,適用於小型雙列直插式 SoDIMM 記憶體模塊的遊戲筆記本電腦,新的 SoDIMM 基於 10nm 工藝製造,提供更大的容量、更高的速度和更低的能耗,為 PC 級遊戲電腦帶來更快速的處理能力。
    Samsung 全新 32GB DDR4 記憶體採用 10nm 級別工藝製造,是一款全新的記憶體解決方案,可讓個人電腦製造商可以構建更快速度的遊戲筆記本電腦,其電池續航時間更長,超越傳統移動工作站,同時維持現有的個人電腦配置。Samsung 表示,與 2014 年推出的基於 20nm 8Gb DDR4 的 Samsung 16GB SoDIMM 相比,新款 32GB 模塊的容量提升了一倍,並提高了 11% 的速度及 39% 的運作效能。

    Samsung 最新的 16GB 千兆位(Gb)DDR4 DRAM 晶片 ( 前後各安裝 8 顆晶片 ) 共有 16顆,32GB 容量的 SoDIMM 記憶體可讓遊戲筆記本電腦的速度達到 2,666 Mbps,在同時配置兩組 32GB DDR4 記憶體模組的 64GB 筆記本電腦,在主動模式下功耗不到4.6W,閒置時功耗低於 1.4W。Samsung 補充說,與目前配備 16GB 模組的遊戲筆記本電腦相比,這分別將功耗降低了 39% 及 25% 以上。
    Samsung 表示,已經開始積極擴展其業界最大的 10nm 級 DRAM 陣容(16Gb LPDDR4、16Gb GDDR5 和 16Gb DDR4),這將在移動、圖形、PC 及伺服器領域帶來 16Gb DRAM 的新時代,並且隨後會拓展至包括超級計算機和汽車系統等的其他市場。

    Source : https://www.hkepc.com/16830
     
     
     

    Apple 下一代 A12 晶片已進入量產階段 性能提升 20%、減少 40% 功耗

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    有消息指 Apple 今年將推出三款新 iPhone,並將會用上全新的 A12 晶片,來自 Bloomberg 最新的報導指這款全新的晶片已經進入大規模生產階段,TSMC 台積電將會是 Apple A12 晶片的主要供應商,由於其突破性的 7nm FinFET工藝,預計新晶片可為製造商獲得巨大的收入。
    Apple 下一代 A12 晶片將會採用台積電的 7nm 工藝製造,7nm 的設計將使晶片變得更小,並擁有更快、更高效的運作表現,比稱為 A11 Bionic 的 10nm FinFET 晶片更強大,台積電表示, 與上一代節點相比,其 7nm 工藝預計可實現至少 20% 的性能提升,同時減少 40% 的功耗。

    同時,A12 晶片的晶體管密度提升 60%,工藝製程更少亦可帶來更多好處,例如為用戶提供更長的電池壽命,並大幅提升應用程式的運行速度。但是,智能手機的電池續航能力還取決於 Apple 即將推出的 iPhone 系列中的電池有多大,Apple 即使現在還沒有推出電池容量達到 3,000mAh 門檻的 iPhone,所以希望今年可能出現在新 iPhone 之上。
    至於效能方面, 在最新洩露的 A12 基準測試中,SoC 能夠在 Geekbench 的單核心中得到 5,200 分,同時在多核測試結果中獲得 13,000 分,與 A11 Bionic相 比,在性能方面增加了 24-30%。
    預計我們可以今年在 9 月份的 Apple 發佈會中看到全新的 iPhone 手機,早前網上已流傳 iPhone X 系列將會有三款新型號,分別為 5.8 吋 OLED iPhone、6.5 吋 OLED iPhone 及 6.1 吋 LCD iPhone,預計這三款手機都將採用與現有 iPhone X 類似的設計,新 iPhone 或將升級更高的內置記憶體,亦有可能配備更高階的拍攝鏡頭,但目前尚未清楚是否所有型號都配備了雙後置攝像頭。

    Source : https://www.hkepc.com/16800

    首款採用 AM4 接口的 Athlon 產品 AMD Athlon 200GE/Pro 200GE 現身

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    在 2 月份時網上就出現了關於 AMD Athlon 200GE 處理器的第一個細節,是一個基於 Raven Ridge 架構、採用雙核心四線程設計的處理器,時脈為 3.2 GHz,支援 SMT 及 GPU Vega,最新的消息指 AMD 將會發佈與 Ryzen 採用相同 Zen 架構的新款 Athlon,分別為兩款 35W TDP 的 Athlon 200GE 及 Pro 200GE 產品。
    在 ASUS ROG Crosshair VII Hero 主機板 ( X470晶片組 ) 的 CPU 兼容列表中,出現了兩款全新的處理器,分別是 Athlon 200GE 和 Athlon PRO 200GE。兩款處理器的規格相同,同樣為雙核心 3.2GHz、4MB L3 Cache 緩存,TDP 功耗為 35W,其中 Pro 版本可能是商業版本。


    另外,在 Geekbench 上亦確實 Athlon 200GE 將基於 Raven Ridge 架構,建立在 14nm 的基礎上,同時確認了處理器為雙核心四線程設計,並集成了 Vega 繪圖核心,因此 Athlon 200GE 及 Athlon PRO 200GE 有望成為首款使用 AM4 接口的 Athlon 產品。
    至於上市時間,網上的消息指 AMD 快將推出 Athlon 200GE 處理器,有望在下月初的 Computex 2018 上發佈。

    Source : https://www.hkepc.com/16816