Samsung 最新宣佈將會開始批量生產 16Gb 單晶片 64GB 的 DDR4 記憶體解決方案的模組,屬於雙列直插式 RDIMM 記憶體,主要用於企業及雲端伺服器應用,配合大型數據中心的高速移動、物聯網、深度學習、人工智能等技術,Samsung 將與其他領先企業如 HPE 及 AMD 一起提供更快、更密集、更具可擴展性的集成解決方案。
截至目前,由於 8Gb 記憶體晶片的容量限制,目前最大的 RDIMM 只能達到 32GB 容量,若果需要提升系統的配置,成本將會更高,並需要在額外的性能及兼容性之間作出平衡,隨著 Samsung 最新的 64GB RDIMM 記憶體推出將可解決以上問題,採用 16Gb 單晶片 DDR4 模組,三星可以生產更高容量的 “單片” 雙列 DIMM,並達成 DDR4-2666 RDIMM 記憶體。
Samsung 基於16Gb 的 64GB RDIMM 是首款 JEDEC 標準配置中提供高容量、高性能和低功耗,Samsung 16Gb 單晶片 64GB RDIMM 的性能比 8Gb 單晶片的性能提高了一倍、密度高達兩倍,速度高達 2666MT/s。此外,與 2 x 32GB RDIMM 相比,它的功耗降低了 19%。
基於 AMD EPYC 7000 處理器的 HPE ProLiant DL385 Gen10 伺服器將成為業內第一個使用基於新的 Samsung 16Gb 技術 64GB RDIMM 的主要伺服器平台,並可在兩年內提供高達 2TB 的記憶體容量。
然而,64GB RDIMM 只是冰山一角,一旦應用於採用 TSV 的四核和八核 DIMM,Samsung 將能夠生產出 256GB 的 DIMM。
Samsung 亦表示,將很快開始採樣基於 16Gb 的 256GB DIMM,這將把 2P 伺服器的記憶體容量擴大到 8TB,預計採樣將在年底前完成。