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有消息指 Apple 今年將推出三款新 iPhone，並將會用上全新的 A12 晶片，來自 Bloomberg 最新的報導指這款全新的晶片已經進入大規模生產階段，TSMC 台積電將會是 Apple A12 晶片的主要供應商，由於其突破性的 7nm FinFET工藝，預計新晶片可為製造商獲得巨大的收入。 Apple 下一代 A12 晶片將會採用台積電的 7nm 工藝製造，7nm 的設計將使晶片變得更小，並擁有更快、更高效的運作表現，比稱為 A11 Bionic 的 10nm...