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    Intel 為新 iPhone 生產 XMM 7560 晶片 支援 35 個 LTE 頻段、最高 1 Gb/s 下載速度

    據報導,Intel 正開始生產 XMM 7560 LTE Modem 調製解調器晶片,以用於 Apple 即將發佈的新 iPhone 手機之上,將會是 Intel 首款由自家完全製造、亦是該公司首款支援 GSM 及 CDMA 的 Modem 晶片,預計將能夠實現最大 1Gbps 的吞吐量。 回顧一下,Intel 的 Modem 調製解調器晶片首次被...

    Apple 下一代 A12 晶片已進入量產階段 性能提升 20%、減少 40% 功耗

    有消息指 Apple 今年將推出三款新 iPhone,並將會用上全新的 A12 晶片,來自 Bloomberg 最新的報導指這款全新的晶片已經進入大規模生產階段,TSMC 台積電將會是 Apple A12 晶片的主要供應商,由於其突破性的 7nm FinFET工藝,預計新晶片可為製造商獲得巨大的收入。 Apple 下一代 A12 晶片將會採用台積電的 7nm 工藝製造,7nm 的設計將使晶片變得更小,並擁有更快、更高效的運作表現,比稱為 A11 Bionic 的 10nm...

    旗艦智能手機儲存空間需求劇增!! 預計 2021 年將增加至 12GB RAM、1TB 容量

    智能手機已成為我們日常不可或缺的產品,除了為我們用作通訊之外,亦可儲存日常拍攝的相片及影片,因此對於內置儲存容量的需求亦不斷增加,Micron 最新就公佈了對移動市場發展前景的看法,智能手機每年發佈的數量超過 10 億部,同時用戶需要的儲存空間越來越大,Micron 預計在 2021 年旗艦智能手機型號將會具備 12 GB 的記憶體及 1 TB 的儲存空間。 在Micron Technology (MU) 2018 Analyst and Investor 財報會議上針對不同行業的儲存需求作出預測,並對比 2017 年與 2021 年的需求變化,智能手機領域方面,在去年平均每款智能手機就需要使用...

    Qualcomm 為 5G 研發進度加速 合作夥伴有望今年底前推出 5G 智能手機

    Qualcomm、Samsung 及 Huawei 等公司正在為未來的 5G 技術舖路,各大廠商都計劃會在 2019 年至2020 年推出支援 5G 的智能手機,Qualcomm 最新對外公佈將推出其全新的 Snapdragon 855,是 Qualcomm 首款具有 5G 功能的 SoC,採用 7nm 架構,並預計最快可於 2018 年底看到搭載 Snapdragon...

    Apple iPhone 新充電器資料曝光 Type-C 接口、支援 USB PD 快充

    每次 Apple 有新的技術及產品發佈前,很多消息都是由內地的媒體流出,最新來自內地媒體 mydrivers 的爆料,Apple iPhone 下一代產品的標配充電器將會出現重要升級,升級之後將全線標配 USB Type-C 輸出介面,支援 USB PD 快充協定,輸出功率最大可達 18W。 據了解,Apple USB PD 充電器最早最早誕生於 2015 年 3 月,最大輸出功率 29W,是第一代 New MacBook...

    Apple 新 iPhone 或將搭配 A12 處理器 7nm 工藝加持、 TSMC 獨家代工

    在上年推出的 iPhone X 銷情未如理想,因此 Apple 都加緊努力為今年的新 iPhone 量產工作瘋狂忙碌,據台灣媒體的報導稱,新一代 iPhone X 將使用 A12 處理器,而 TSMC 台積電又獨家獲得了這個處理器的訂單,將基於自家 7nm 工藝製程生產。 據消息指,台積電將為今年的 iPhone X 手機製造新的 Apple A12 處理器,將使用其 7nm...

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