蘋果正式宣布擴大與晶片製造商博通（Broadcom）的合作，雙方簽署一項多年期協議，預計總值超過300億美元，合約期限將延續至2031年。消息公布後，博通股價上漲超過6%，創下自2026年2月以來的最大單日漲幅。
這項協議除了延續蘋果與博通在通訊晶片領域的合作，也將觸及人工智慧（AI）伺服器所需的客製化晶片。若相關規劃如期推進，蘋果將進一步強化自身在AI基礎設施與美國半導體供應鏈的布局。
協議規模逾300億美元，聚焦美國製造
根據報導，這項協議是蘋果迄今規模最大的美國製造投資承諾之一，預計在美國本土生產超過150億顆晶片。協議也包括蘋果提供15億美元，協助博通擴建位於科羅拉多州科林斯堡（Fort Collins）的製造工廠。
相關投資被視為蘋果2025年宣布的「四年6,000億美元美國投資計畫」及「美國製造計畫」中的重要單一承諾。除了回應美國政府強調在地製造的政策方向，也反映蘋果希望逐步建立從晶片設計、製造到伺服器組裝的美國供應鏈。
延續無線與射頻晶片合作
在產品與技術層面，博通將持續向蘋果供應先進無線及射頻（RF）元件，應用於蘋果的基頻晶片，包括C1、C1X與C2，支援裝置的蜂巢式網路、Wi-Fi及藍牙連線功能。
這些元件是行動裝置通訊系統的重要組成部分。蘋果近年逐步提高自研晶片比例，博通則在射頻與無線通訊元件供應方面維持關鍵地位，因此此次協議也延續雙方在網通晶片領域的既有合作關係。
共同開發AI客製化ASIC，市場聚焦「Baltra」
更受市場關注的是，蘋果與博通將共同開發用於AI工作負載的客製化ASIC晶片。外界認為，這項合作可能與蘋果自2024年起研發、內部代號為「Baltra」的首款AI伺服器晶片有關。
不過，蘋果目前並未公開確認「Baltra」的產品名稱、完整規格、量產時程或實際部署方式。因此，該晶片與此次協議的具體關聯，仍應視為媒體報導及業界推測，而非蘋果已正式公布的產品資訊。
據了解，這款AI伺服器晶片預計採用台積電3奈米「N3E」製程，並使用多晶片組（Chiplet）架構。多晶片組設計可將不同功能拆分至多個晶片組，有助於彈性配置運算、輸入輸出及記憶體等模組，也可能降低單一大型晶片設計的複雜度。
報導指出，採用分離式晶片組架構，也有助於蘋果將不同設計區塊分別交由合作夥伴處理，降低完整AI ASIC設計遭外部掌握的風險。然而，實際架構、封裝方式、運算效能與功耗等細節目前尚未公開。
鴻海、聯想參與AI伺服器製造與設計
在硬體系統方面，蘋果據報已委託鴻海（Foxconn）負責生產AI伺服器，並由聯想（Lenovo）及其子公司協助整體伺服器設計。這顯示蘋果的AI基礎設施計畫可能不只涉及晶片，也包括伺服器整機、系統整合與供應鏈管理。
相較於消費性裝置，AI伺服器需要處理更高的運算密度、散熱需求及資料傳輸量。蘋果若要在自有資料中心或雲端服務中部署客製化AI晶片，仍須同步解決伺服器互連、記憶體頻寬、軟體生態系及大規模叢集管理等問題；目前來源未提供相關技術細節。
150億顆晶片訂單或涵蓋英特爾代工規劃
報導也指出，蘋果在美國生產的超過150億顆晶片，可能包括未來外包給英特爾（Intel）製造的iPhone與Mac晶片。不過，這部分屬於業界預期，蘋果與英特爾尚未公開確認完整訂單內容。
業界預期，蘋果可能採用英特爾的Intel 18A-P製程，生產預計於2027年出貨的基礎版M7晶片；至於預計在2028年推出的iPhone專屬A22晶片，則可能採用Intel 18A-P或更先進的Intel 14A製程。
另據報導，蘋果向英特爾訂購的晶片產能中，約80%與未來iPhone晶片有關。上述製程、產品及產能分配資訊目前仍屬報導內容，實際合作規模與量產進度，仍須等待蘋果或英特爾進一步說明。
對蘋果供應鏈策略的影響
整體而言，蘋果與博通的多年期協議同時涵蓋通訊元件、AI客製化晶片及美國製造投資，顯示蘋果正嘗試將硬體供應鏈策略延伸至AI伺服器與資料中心市場。
對博通而言，超過300億美元的長期協議有助於提高未來營收可見度，並擴大其在蘋果通訊與AI硬體供應鏈中的角色。對蘋果而言，透過自研AI ASIC及與多家製造商合作，則可能提升對AI基礎設施效能、成本與產品機密的控制力。
然而，協議金額、晶片數量與製程規劃的實際執行，仍取決於產品開發、製造良率、供應鏈調度及市場需求。尤其是AI伺服器晶片與未來英特爾代工計畫，目前仍有部分資訊尚未獲得公司正式確認。
