康寧近日在 AI 資料中心光通訊與互連技術大會展示新一代玻璃光學互連技術，推出專為連接光子半導體與光纖而設計的 Glass Bridge 元件，瞄準共封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）及玻璃核心半導體封裝等應用。
除了 Glass Bridge，康寧也同步展示 CPO 解決方案，以及整合資料中心內部、機櫃之間與跨資料中心園區光連接需求的 GlassWorks AI Solutions 平台。
Glass Bridge 以玻璃波導連接 PIC 與光纖
根據康寧介紹，GlassBridge 是一項基於晶圓的「光纖到 PIC」技術平台，支援可擴展的製造流程、穩健且相容於 TMT 的介面，以及可拆卸式高通道數連接方案。
Glass Bridge 本身是一種玻璃光學連接器，可直接連接光子積體電路（PIC）與光纖。其核心採用晶圓級離子交換（IOX）玻璃光波導技術，在玻璃內部形成光傳輸路徑，讓光訊號從光纖經由玻璃波導傳輸，再導入光子晶片。
這項設計主要針對 PIC 與光纖之間的尺寸差異。晶片上的光波導寬度僅約數百奈米，光纖核心直徑則達數微米，兩者尺寸相差數十倍。透過在玻璃內部形成的光波導，Glass Bridge 可在不同尺寸的光學結構之間提供更精準的連接介面。
鎖定高密度 CPO 光學輸入與輸出
康寧表示，Glass Bridge 可在 PIC 前端實現高密度光學輸入與輸出介面，並簡化光纖與光子元件之間的對位及組裝流程。首款 Glass Bridge 產品支援光子晶片核心間距 30 微米以上的設計，目標是將光纖與光子晶片之間的耦合損耗控制在 2 dB 以下。
上述規格屬於康寧公布的產品目標與支援條件，實際效能仍取決於光引擎設計、封裝流程、光纖排列及系統整合方式。康寧目前正與多家合作夥伴共同開發 Glass Bridge，並已在去年宣布與格羅方德合作，攜手開發 AI 資料中心光學互連技術。
康寧擴充 CPO 被動光學元件布局
在 CPO 被動光學解決方案方面，康寧負責設計與製造完整的光纖線束（fiber harness），其中包括光纖陣列單元（FAU），再整合至 CPO 系統的光引擎。
目前康寧提供多項 CPO 核心元件與相關方案，包括針對 CPO 最佳化的光纖、客製化 FAU、預組裝光纖線束、連接器及光纖管理方案。這些元件可用於支援光子元件、光纖與封裝基板之間的光學連接。
展示結合玻璃基板與光互連的 CPO 架構
康寧同時展示結合玻璃基板與光學互連的新一代 CPO 架構。該設計採用具備 TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）技術的玻璃基板，並在基板上形成光波導，再連接以覆晶（Flip-Chip）方式封裝的光子元件。
康寧認為，這類架構可對應未來玻璃基板半導體封裝的需求，並將玻璃材料的基板與光學互連能力整合到封裝設計中。不過，相關技術仍涉及光波導製程、元件對位、封裝可靠度及量產成本等工程挑戰。
GlassWorks AI Solutions 覆蓋資料中心光連接
GlassWorks AI Solutions 是康寧針對 AI 資料中心提出的整合式光通訊平台，涵蓋光纖、光纜、連接器、FAU 及各類對位元件，應用範圍包括資料中心內部、機櫃之間，以及跨資料中心園區的光連接基礎設施。
康寧 CPO 商業技術經理 Ko Joo-hyun 表示，光纖需求持續成長，市場對更高密度與更高性能的要求也不斷提升。她指出，GlassWorks AI 平台透過整合光纖、光纜、連接器與光學耦合技術，持續因應下一代 AI 資料中心需求。
擴大光通訊製造與供應布局
近年康寧持續擴大光通訊製造布局，並在美國北卡羅來納州、德州及波蘭的生產基地增加投資。公司也已與 Meta、NVIDIA 及亞馬遜等超大規模雲端服務商簽署長期供貨協議，總金額達數十億美元。
隨著 AI 運算帶動資料中心內部頻寬與互連密度需求上升，CPO、光子封裝及玻璃基板被視為可能降低高速互連瓶頸的技術方向。康寧此次展示的 Glass Bridge 與 GlassWorks AI Solutions，則反映其試圖從光纖與連接器供應，進一步延伸至光子晶片封裝及資料中心整體光互連架構。
