AI 摘要
- AMD 正式推出最高支援 192GB 記憶體的行動處理器平台架構。
- 旗艦型號具備在筆記型電腦本地端執行 300B 規模 AI 模型的能力。
- 處理器採用原生 x86 架構並整合 40 組 RDNA 3.5 運算單元。
晶片大廠 AMD 於「Agentic Micro Devices since 2025」技術說明會上正式揭露新一代行動平台技術細節，其中旗艦定位的 AMD Ryzen AI Max+ 495 處理器成為全場焦點。該處理器採用 16 核心 32 執行緒配置，結合對高達 192GB 統一記憶體的支援能力，使筆記型電腦尺寸的行動裝置首次具備在本地端直接執行參數量高達 300B（3,000 億）高階 AI 模型的能力，主打專業創作者、開發者與代理式 AI（Agentic AI）高階工作負載市場。
192GB 記憶體突破限制：本地端運算 Claude Opus 等級模型
AMD Ryzen AI Max 400 系列處理器在記憶體架構上帶來重大突破，最高可支援 192GB LPDDR5x 記憶體，其中高達 160GB 能直接劃分為顯示記憶體（VRAM）。這項規格使系統突破過往行動裝置的記憶體容量瓶頸，成為目前唯一能於本地端流暢執行與 Claude Opus 4.8 同等級（Opus 4.8 Class）AI 模型的 Windows 筆記型電腦運算平台，並具備同時運行多組 Opus 4.7 模型且維持獨立 KV Cache 快取的能力。
在實際推論效能表現方面，搭載 Ryzen AI Max+ 495 等級的平台在執行 320B 參數量之 GLM 5.3 Flash AI 模型時，能達成每秒 20 組 Token（字詞）的生成速度；而在執行包含 125B 加上 51B N-gram 嵌入層（共計 176B）的 Qwen 3.8 Flash Next 模型時，輸出速率更可達每秒 42 組 Token，展現極高實用價值的本地生成速度。
整合 40 組 RDNA 3.5 運算單元與原生 x86 相容優勢
除了 AI 推論能力，Ryzen AI Max 400 系列延續內建 40 組 RDNA 3.5 架構繪圖運算單元（CUs）的配置，圖形運算效能達到獨立顯示卡等級，並支援 AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）升頻技術，兼顧 3D 建模、CAD 工程設計、多媒體內容創作與高階遊戲運算需求。
系統相容性方面，處理器完全基於標準 x86 架構，無須透過任何指令集模擬器即可原生相容 Windows 與 x86 架構 Linux 作業系統。這為能夠自主調用第三方應用軟體的代理式 AI 提供了完整的相容性基礎，相較競品 Intel Core Ultra X9 388H，官方數據指出其在多項 AI 運算測試中展現出 1.3 倍至 32.2 倍的效能優勢。
AMD Ryzen AI 行動運算架構世代規格比較
| 規格項目 | Ryzen AI 300 系列 | Ryzen AI Max 300 系列 | Ryzen AI Max 400 系列（含 Max+ 495） |
|---|---|---|---|
| 推出時間 | 2024 年 | 2025 年 | 2026 年 |
| CPU 架構最高配置 | Zen 5 架構 | Zen 5 架構 | Zen 5 架構（最高 16 核 32 緒） |
| 內建繪圖核心（GPU） | RDNA 3.5（最高 12 CUs） | RDNA 3.5（40 CUs） | RDNA 3.5（40 CUs） |
| NPU 運算效能 | XDNA 2（最高 50 TOPS） | XDNA 2（50 TOPS） | 新一代 XDNA 運算架構 |
| 最大記憶體支援 | 一般容量規格 | 最高 128GB LPDDR5 | 最高 192GB LPDDR5x（可分配 160GB VRAM） |
| 本機 AI 模型支援上限 | 主流端側模型 | 大參數量模型 | 高達 300B 級別高階模型 |
產品上市與生態系規劃
AMD 表示將攜手各大合作夥伴推出多款搭載 Ryzen AI Max 400 系列的筆記型電腦與行動工作站，鎖定需要高機動性與極限本地算力的專業用戶。此外，AMD 旗下搭載 Ryzen AI Max+ 395 處理器的 Ryzen AI Halo 迷你電腦產品線，也預計於後續升級至旗艦款 AMD Ryzen AI Max+ 495 處理器，為小型桌上型運算平台帶來更強大靈活的邊緣 AI 開發能力。
Reference Link : techbang.com
