Apple 與 Intel 達成初步代工協議,Intel 18A 製程最快 2027 年導入 Apple Silicon

Apple 據報已與 Intel 完成超過一年的密集談判,雙方達成初步晶片代工協議。若合作最終落實,Intel 將為 Apple 生產部分自研 Apple Silicon 晶片,最快於 2027 年導入 Mac 與 iPad 產品線。這將是 Apple 多年來首次為先進製程 Apple Silicon 建立台積電以外的第二供應來源。

相關消息由《華爾街日報》率先報導,消息曝光後 Intel 股價單日上升約 15%,Apple 股價亦上升約 1.7%。不過,Apple 與 Intel 目前尚未公開具體產品、訂單規模或正式量產時間表,因此現階段仍應視為初步合作安排,而非已完成全面供應鏈轉移。

Apple 將 Intel 納入 Apple Silicon 供應鏈

Apple 自 2020 年推出 M1 晶片後,旗下 Apple Silicon 處理器主要由台積電代工,涵蓋 iPhone 使用的 A 系列,以及 Mac 使用的 M 系列晶片。若 Intel 成功取得量產資格,將代表 Apple 首次把部分先進製程 Apple Silicon 交由另一家晶圓代工廠製造。

這次合作並不代表 Apple 重新採用 Intel 的 x86 處理器。Apple 仍會負責 ARM 架構 Apple Silicon 的晶片設計,Intel 則以晶圓代工廠身分參與生產。這與 2006 至 2020 年期間 Intel 直接為 Mac 提供 x86 CPU 的合作模式不同。

目前雙方尚未說明 Intel 將負責哪些晶片。市場分析普遍推測,Apple 初期可能把相對低階或非旗艦產品交由 Intel 生產,以測試製程良率、封裝整合與長期量產穩定性。

AI 晶片需求推高先進製程產能壓力

Apple 尋求第二供應來源的其中一項背景,是台積電先進製程產能正受到人工智能晶片需求擠壓。近兩年 NVIDIA、AMD 及其他 AI 晶片公司持續爭取台積電 3nm 與未來 2nm 產能,Apple 雖然仍是台積電的重要客戶,卻未必能像過往一樣取得絕對優先的產能安排。

Reuters 報導指出,Apple 希望透過引入另一家先進晶圓代工廠,降低對單一供應商的依賴與供應鏈集中風險。對 Apple 而言,多來源策略可以在產能分配、地緣政治及供應中斷風險之間增加調度空間;但同時也會帶來不同製程平台之間的設計移植、驗證與良率管理成本。

Intel 18A 製程成為合作關鍵

市場目前最關注 Intel 的 18A 製程。這是 Intel 最新一代先進製程技術,被視為其與台積電 2nm 製程競爭的核心項目。Tom’s Hardware 指出,Apple 可能率先測試以 Intel 18A 製程生產入門級 M 系列晶片,但相關產品安排尚未獲 Apple 或 Intel 正式確認。

對 Intel 而言,Apple 若成為長期客戶,將有助提升 Intel Foundry 的市場可信度。Intel 過去數年在製程進度及量產表現方面落後於台積電與 Samsung,現正透過重建先進製造能力及擴大外部代工業務,尋求重新取得產業地位。Apple 對製程、良率及供貨穩定性的要求,亦可能成為 Intel 18A 能否獲得市場認可的重要實際驗證。

美國製造政策可能成為推動因素

除了商業與產能考量,美國政府的半導體政策亦可能在合作中扮演角色。《華爾街日報》與 Reuters 均指出,美國政府曾積極促成 Apple 與 Intel 接觸。特朗普政府早前把接近 90 億美元、約 702 億港元的相關補助轉換為 Intel 股權,令美國政府成為 Intel 的重要股東。

美國近年持續推動半導體製造本土化,希望降低對亞洲供應鏈的依賴。若 Apple 把部分晶片交由 Intel 美國廠房生產,未來部分產品或有機會配合「Made in USA」的政策方向。不過,目前尚未有資料確認 Apple 會否以美國製造作為相關產品的正式市場定位。

這宗合作亦反映半導體供應鏈的優先考量正在改變。企業過去主要以成本、效率及產能規模作出選擇,現時則需要同時考慮供應安全、政府政策、出口管制與地緣政治風險。

市場預測的產品與時間表

Apple 與 Intel 尚未公布正式產品路線圖。天風國際分析師郭明錤與廣發證券分析師 Jeff Pu 的預測,則提供了市場目前對合作範圍的推測:

時間預測產品預測製程
2027 年MacBook Air、iPad Pro 使用的入門 M 系列晶片Intel 18A
2028 年標準版 iPhone 使用的 A 系列晶片Intel 14A

上述產品與時間表屬分析師推測,並非 Apple 或 Intel 已確認的量產計劃。市場普遍認為,Apple 初期較可能把入門級或標準版產品交由 Intel 生產,而最高階 Pro 系列晶片短期內仍會由台積電負責。

台積電短期核心地位仍然穩固

即使 Intel 成功進入 Apple 供應鏈,台積電短期內仍不太可能失去核心地位。Apple 每年出貨超過 2 億部 iPhone,另有 Mac、iPad 及 Vision 系列產品需求,台積電目前仍是少數能穩定提供大規模先進製程產能的供應商。

台積電在良率、先進封裝、量產經驗及供貨穩定性方面仍具優勢,因此 Apple 不太可能在短期內把整體 Apple Silicon 訂單全面轉移至 Intel。更合理的情境,是 Apple 逐步驗證 Intel 製程,並按產品定位與產能需求分配訂單。

合作成敗取決於量產與良率表現

這次協議對 Apple 而言,是分散先進晶片製造風險的策略嘗試;對 Intel 而言,則是重新取得頂級科技公司信任的關鍵機會。未來幾年,Intel 能否按照 Apple 的規格完成設計規則移植、製程驗證及大規模量產,將取決於 18A 製程的良率、效能、功耗與供貨穩定性。

因此,Apple 與 Intel 的合作目前較適合被視為供應鏈多元化的起點,而非台積電地位已被取代。若 Intel 能在 2027 年前後順利完成相關驗證,合作才有機會進一步延伸至更多 Mac、iPad 或 iPhone 晶片;若製程成熟度或產能未達預期,Apple 仍可能維持以台積電為主的生產模式。

Reference Link : unwire.hk

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