眾所周知 Intel 由於在 10nm 製程上極大阻礙，因此無論是主流級處理器、高性能運算處理器、晶片組等通通都會延遲推出，需要在現時正在採用的 14nm 製程臨時加入各種過渡性產品。近日在網上就出現了 Intel 高性能運算及伺服器平台的最新路線圖，除了之前提及過的「 Ice Lake-SP」之外，在路線圖上 Intel 將會帶來之前未曾出現的新「Cooper Lake-SP」處理器，至於基於 10nm 製程的新平台則會延期至 2020 年才會推出。
根據網上最新的路線圖，透露了 Intel 在伺服器及 HPC 運算處理器的未來動向，由於 10nm 工藝技術將會推遲，「Ice Lake-SP」伺服器平台將會由原定的 2019 年推遲到 2020 年。路線圖中最新發現的是，除了代號為「Ice Lake-SP」的處理器之外，Intel 還準備了代號為「Cooper Lake-SP」的 CPU，並預期「Cooper Lake-SP」將比「Ice Lake-SP」產品較早時間推出，至於「Cooper Lake-SP」相信將會沿用 14nm 工藝，但具體規格未有獲得確認。
「Cooper Lake-SP」和「Ice Lake-SP」處理器同樣將支援「Barlow Pass DIMM」技術，這很可能是 Intel 下一代 Optane DC Persistent Memory DIMM，運行下一代 3D XPoint 非易失性儲存器。同時，「Cooper Lake-SP」和「Ice Lake-SP」還都支援八通道記憶體，並會在 OmniPath 總線方面有重大變化。
至於 HCP 高效能運算方面，Xeon Phi ( KNL ) 架構將會繼續至 2019 年，由於 Xeon Phi 7200 系列 Knights Landing 最近停產，繼任者 Knights Hill 很大機會亦會取消，因此路線圖顯示在明年將會由 Cascade Lake-AP 接替，傳聞是 Cascade Lake-SP 的膠水封裝版，採用兩個核心組成的多晶片封裝技術，從而可以打造出最多56核心的處理器。
依據 Intel 的路線圖，Ice Lake-SP 處理器最早將在 2020 年第一季度或第二季度準備就緒，由於 AMD EPYC“Rome”處理器的明年發佈，將會為 Intel 帶來很大的壓力，隨著 AMD 產品及市場競爭力的加強，Intel 在伺服器、數據中心市場上的霸主地位將受到嚴重威脅。
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