Dell PowerEdge 進入第 17 代：推出單路 Xeon 6 伺服器 R470

隨著 Intel 與 AMD 在 2024 年下半年推出新世代伺服器處理器，部分產品的最大熱設計功耗（TDP）已達 500 瓦，Dell 也陸續更新 PowerEdge 伺服器產品線。繼 Xeon 6 雙路伺服器 R670 CSP Edition、R770 CSP Edition，以及 AMD EPYC 9005 單路與雙路機型後，Dell 在 2024 年底再推出 R470 與 R570，正式揭開 PowerEdge 第 17 代伺服器產品序幕。

目前率先上市的是 1U 尺寸的 Dell PowerEdge R470，Dell 已公布其產品規格表與技術指南；同系列 2U 機型 R570則預計於 2025 年初登場。R470 採用單路 Intel Xeon 6 處理器，主要鎖定網站、應用程式微服務、資料服務、虛擬化，以及需要橫向擴展運算規模的資料庫應用系統。

單路架構最高提供 144 核心

R470 的主要特色之一，是在 1U 機箱中透過單路處理器配置提供最高 144 核心。相較之下，Dell 既有的 1U 伺服器產品，包括採用第三代 Xeon Scalable 處理器的 R450，以及採用第四代或第五代 Xeon Scalable 處理器的 R660，在特定配置下提供的核心數較少。

為因應不同處理器的散熱需求，Dell針對 TDP 超過 300 瓦的處理器配置高效能銀級風扇與遠程散熱座；TDP 低於或等於 250 瓦的處理器，則採用標準風扇與延伸散熱座。實際可用的核心數、功耗與散熱配置，仍會依所選 Xeon 6 型號而異。

支援 6,400 MT/s DDR5 記憶體

在記憶體方面，R470 配備 16 個 DDR5 記憶體插槽，最高支援 6,400 MT/s，總容量上限為 1 TB。Dell 表示，與既有伺服器產品相比，R470 的記憶體存取速度最高可提升 2.18 倍；比較對象包括採用 2,933 MT/s DDR4 記憶體的 R450，以及採用 4,800 MT/s DDR5 記憶體的 R660。

高速記憶體可為資料服務、虛擬化與資料庫工作負載提供更高的記憶體頻寬，但實際效能仍會受到處理器型號、記憶體配置、儲存裝置與應用程式工作負載等因素影響。

導入 OCP DC-MHS 標準

包含 R470 在內的 PowerEdge 第 17 代伺服器，均遵循開放運算計畫（Open Compute Project，OCP）相關標準，並涵蓋 OCP 推動的資料中心模組化硬體系統（Data Center Modular Hardware System，DC-MHS）子計畫。Dell 表示，這類標準有助於簡化 IT 基礎架構、提升元件重複使用的彈性，並支援未來的營運需求。

以 R470 為例，Dell 將 OCP DC-MHS 導入兩項元件。其一是內部 RAID 控制器 PERC H965i DC-MHS，屬於第 12 代 PowerEdge RAID Controller（PERC 12）系列；其二則是 Dell 伺服器特有的系統開機儲存子系統（Boot Optimized Storage Subsystem，BOSS），採用 BOSS-N1 DC-MHS。

從 iDRAC9 升級至 iDRAC10

新一代 PowerEdge 伺服器的遠端管理平台，也從沿用多年的 iDRAC9 更新為 iDRAC10。IT 人員可透過 iDRAC10 執行 PowerEdge 伺服器的部署、資產管理、韌體更新、監控與維護作業。

根據 Dell 公布的使用者指南，iDRAC10 配備專屬安全處理器，並整合信任根（Root of Trust，RoT）、裝置等級見證機制與加密防護，同時採用更強韌的加密演算法。這些功能主要聚焦於強化伺服器管理與硬體安全，但實際防護成效仍取決於企業的部署方式、管理政策與整體資安架構。

Dell PowerEdge R470 主要規格

上述規格與價格由 Dell 提供，產品規格可能隨時間調整，實際資訊仍應以廠商最新公告為準。