Dell PowerEdge R570主打每瓦效能　2U單路Xeon 6伺服器擴充能力同步提升

Dell推出新一代2U單路伺服器PowerEdge R570，主打採用Intel Xeon 6處理器平台後的高能源效率與擴充能力。該機型於2025年4月正式帶入市場，定位在需要高效能工作負載、儲存擴充及能源成本控制的企業與資料中心環境。

R570是Dell因應Intel Xeon 6 E-core平台而推出的系列產品之一。Dell自2024年下半年起陸續推出採用該平台的R670、R770與R470，並在2025年4月提供1U雙路配置的R570相關產品資訊。本文所述機型為2U、單路配置的PowerEdge R570，支援Xeon 6 E-core與P-core處理器款式。

SPECpower測試每瓦效能領先

Dell表示，PowerEdge R570在採用Intel Xeon處理器平台的伺服器產品中，具備突出的每瓦效能表現。根據SPECpower_ssj 2008公布的效能測試結果，R570取得21,089 ssj_ops/watt；在同樣搭載單顆Xeon 6787P、具備86核心的伺服器產品中，HPE ProLiant Compute DL340 Gen12則以20,454分緊追在後。

上述數據反映的是特定測試條件下的效能與功耗結果，實際表現仍會受到處理器型號、記憶體配置、儲存裝置、工作負載及資料中心環境影響。Dell則將R570定位為可在維持高效能工作負載的同時，協助企業降低能源使用支出。

支援Xeon 6與DDR5-6400記憶體

R570採用單顆Intel Xeon 6系列處理器。E-core系列單顆最多可提供144核心，P-core系列單顆最多可提供84核心。相較Dell前一代伺服器採用的24核心或56核心處理器，Xeon 6平台在核心數量上分別可達前代的6倍或2.57倍，實際數值取決於處理器型號。

記憶體方面，R570配備16個DDR5記憶體插槽，支援最高6400 MT/s，總容量最高可達1 TB。Dell先前介紹Xeon 6伺服器時指出，6400 MT/s相較上一代Dell伺服器的4800 MT/s與2193 MT/s，分別約為1.33倍與2.18倍。

儲存與GPU擴充能力提升

R570的儲存配置相較部分前代2U機型有所擴充。前方可依配置支援12臺3.5吋SAS或SATA硬碟、8、16或24臺2.5吋SAS或SATA硬碟及固態硬碟、8或16臺2.5吋NVMe固態硬碟，或8、16、32臺E3.S外形NVMe固態硬碟。

機箱後方則可搭配4臺2.5吋E3.S外形NVMe固態硬碟，另支援2臺M.2外形NVMe固態硬碟，透過BOSS-N1 DC-MHS作為系統開機儲存用途。若採用最高配置，前方E3.S NVMe固態硬碟容量最高可達491.52 TB，後方4臺E3.S NVMe固態硬碟容量最高可達61.44 TB。

GPU擴充方面，R570可安裝4張單寬、75瓦熱設計功耗的GPU。Dell並指出，未來預計支援3張雙寬、400瓦熱設計功耗的GPU。相較之下，上一代2U機型R760xs可安裝兩張單寬、75瓦GPU，R570在現階段單寬GPU數量上有所增加。

採用模組化硬體與新一代管理平台

R570延續Dell新一代伺服器所採用的資料中心模組化硬體系統（DC-MHS）設計。該設計由OCP推動，目的在於透過模組化方式規劃資料中心硬體，提升系統配置與維護的彈性。

系統管理則導入新一代iDRAC10平台。至於實際可用的處理器、儲存裝置、GPU及電源配置，仍會依產品選配與Dell供應方案而有所不同。

Dell PowerEdge R570規格

以上規格與價格可能因產品配置及供應狀況異動，實際資訊仍應以Dell公布內容為準。