Intel Nova Lake-S 規格爆料：16 核心混合架構搭配 12 核 Xe3P 內顯

AI 摘要

• 爆料指出 Nova Lake-S 特定 SKU 具備 16 個 CPU 核心。
• 該 SKU 傳出搭載 12 核 Xe3P 內顯。
• Nova Lake-S 平台最高核心數可能達到 52 核。

英特爾下一代桌上型處理器 Nova Lake-S 的核心配置與內建繪圖晶片規格近日再度曝光。硬體爆料者 Jaykihn 揭露，特定 Nova Lake-S SKU 可能採用 16 核心混合架構，搭配具備 12 個運算核心的 Xe3P 內顯；相關產品則傳出將在 2027 年陸續推出。

目前英特爾尚未正式公布 Nova Lake-S 的完整規格，因此以下資訊仍屬爆料與供應鏈傳聞，實際配置、功耗和上市時程可能因產品線或工程進度而調整。

傳採用台積電 2nm 製程

根據目前流出的消息，Nova Lake 可能採用台積電 2nm 製程。相關傳聞也提到，該製程導入奈米片與環繞式閘極技術，目標是在電晶體密度、電流控制和能源效率之間取得更好的平衡。

若上述資訊屬實，Nova Lake 將延續英特爾採取外部晶圓代工的產品策略。不過，現階段仍缺乏英特爾或台積電對特定 Nova Lake-S 晶片是否採用 2nm 製程的正式說明，因此不能將相關製程資訊視為已確認規格。

特定 SKU 傳採 4+8+4 混合架構

Jaykihn 披露的特定 SKU 據稱配置 16 個 CPU 核心，組成方式為 4 個效能核心、8 個能效核心，以及 4 個低功耗能效核心，也就是 4+8+4 的三層式混合架構。

這項設計與英特爾自第 12 代 Core 處理器開始採用的效能核心與能效核心配置有所不同。低功耗能效核心主要被描述為用於待機或低負載情境，理論上可讓處理器在處理背景工作時降低整體能耗，但其實際效能分工仍須等待英特爾公布架構細節。

Xe3P 內顯與功耗設定

圖形部分，爆料指出該 SKU 搭載 12 個運算核心的 Xe3P 內建 GPU。若規格最終獲得確認，這將是 Nova Lake-S 與現有桌上型處理器相比的重要變化，但目前尚未有足夠資料可以判斷其實際遊戲效能、驅動支援或與獨立顯示卡的定位。

功耗方面，該 SKU 的 PL2 目前傳出約為 40W。先前曾有消息指向核顯 VCCGT 供電最高可能達到 65W，但最新爆料稱，65W 是對應 PL3 等突發情境的門檻，最終 PL4 上限同樣封頂在 65W。

由於處理器同時配置 16 個 CPU 核心與 12 核 Xe3P 內顯，相關設計據稱採用雙相 VCCGT 供電，而非常見的單相配置。這項安排反映出該 SKU 對內建 GPU 供電穩定性的要求，但並不代表實際產品一定會以相同設計上市。

桌機平台傳有單晶圓與雙晶圓版本

除了上述 16 核心 SKU，Nova Lake-S 桌機平台也傳出將提供單運算晶圓與雙運算晶圓兩種封裝規模。單運算晶圓版本據稱最高可提供 28 個 CPU 核心，主要對應主流與高階消費市場。

雙運算晶圓版本則可能透過先進封裝整合兩片運算晶圓，最高達到 52 個 CPU 核心，定位可能偏向發燒級玩家與工作站使用者。不過，這項 52 核心規格屬於產品藍圖或爆料資訊，尚未由英特爾正式確認。

上市時程仍以傳聞為主

目前消息指出，28 核心 Nova Lake-S DS，也就是 Desktop Standard 版本，預計在 2027 年第一季推出；不鎖倍頻的 K 系列 SKU 則可能在 2027 年第二季初上市，時間約落在 3 月至 4 月。

若這項時程沒有變動，英特爾將先推出較容易量產的單運算晶圓產品，再以雙運算晶圓版本補足高階產品線。然而，產品名稱、核心數量、封裝方式和實際發表日期仍可能在正式發表前調整，現階段應視為未獲官方證實的規劃。

規格亮點與待確認事項

Reference Link : techbang.com