台積電表示，人工智慧（AI）帶動的需求將成為全球半導體市場成長的重要動力，預估2030年全球半導體市場規模將突破1.5兆美元，約當240兆日圓。在這項預測中，AI、伺服器等高效能運算（HPC）應用將占整體市場的55%。
AI需求推動半導體市場擴張
台積電資深副總經理張曉強（Kevin Zhang）於3日在日本橫濱市舉辦的技術論壇表示，2030年全球半導體市場規模預估將突破1.5兆美元。他指出，市場成長不僅來自記憶體價格上漲，更主要是由AI所引爆的龐大需求推動。
依照張曉強的預測，2030年全球半導體市場的應用分布中，AI與伺服器等HPC領域將占55%，智慧手機占20%，車用市場則占10%。這項結構顯示，隨著AI運算需求持續增加，高效能運算可能成為半導體產業最主要的成長來源。
台積電持續擴大日本布局
台積電日本熊本一廠已於2024年底開始量產。台積電日前也表示，第二座日本工廠，也就是熊本二廠，將調整為量產技術更先進的3奈米晶片，較原先規劃採用的製程更為先進。
針對日本市場的發展，張曉強表示，日本汽車產業對半導體有龐大需求，台積電目前正與相關業者進行洽談。這反映車用半導體需求可能成為台積電在日本擴大生產與合作的重要因素，但目前尚未公布具體合作對象或產品細節。
TSMC Japan公布日本市場營運數據
台積電日本子公司TSMC Japan社長（總經理）小野寺誠表示，2025年日本市場營收超過48億美元，換算晶圓出貨量則超過160萬片。
| 項目 | 台積電預測或公布數據 |
|---|---|
| 2030年全球半導體市場規模 | 突破1.5兆美元，約240兆日圓 |
| HPC市場占比 | 55% |
| 智慧手機市場占比 | 20% |
| 車用市場占比 | 10% |
| 2025年日本市場營收 | 超過48億美元 |
| 2025年日本市場晶圓出貨量 | 超過160萬片 |
市場展望仍取決於AI與終端需求
台積電的預測凸顯AI基礎建設、伺服器及相關高效能運算應用對晶片需求的影響。不過，1.5兆美元是對2030年市場規模的預估，實際結果仍可能受到AI設備投資速度、記憶體價格、智慧手機市場表現、車用電子需求，以及全球景氣與供應鏈變化影響。
目前已確認的資訊包括台積電對2030年市場規模與應用占比的看法，以及其在日本的工廠與市場布局；至於熊本二廠的具體量產時程、客戶與產品配置，台積電尚未在上述說法中進一步說明。
