技鋼科技宣布旗下伺服器產品線全面支援第六代 AMD EPYC 伺服器處理器，並於舊金山舉行的 AMD Advancing AI 2026 展覽中，首度展示支援全新 AMD EPYC 9006 平台的伺服器產品。此次布局涵蓋機櫃級、刀鋒式、GPU 與邊緣伺服器，目標是因應企業 AI、自主代理式 AI、高效能運算及多元資料中心工作負載的需求。
AMD EPYC 9006 採雙插槽策略
第六代 AMD EPYC 伺服器處理器提供 SP7 與 SP8 兩種插槽平台，分別針對高效能與高密度部署場景設計。兩種插槽均可搭載 AMD Zen 6 高效能核心或 Zen 6c 高密度核心，讓系統製造商能依照運算、空間與能源需求配置不同伺服器架構。
SP7：鎖定高效能與高頻寬工作負載
較大的 SP7 插槽主打記憶體頻寬與 I/O 擴充能力，適合 AI、高效能運算、超大規模雲端及電信 5G 核心網路等應用。AMD EPYC 9006 SP7 每個插槽最高支援 256 核心與 512 執行緒，並提供 PCIe Gen 6 連接能力及 16 通道 DDR5 記憶體支援。
這些規格可為網路傳輸、記憶體存取及 GPU 加速工作負載提供更大的吞吐量。對於需要同時執行多項工作、提升 GPU 使用率的 AI 代理應用，SP7 的高核心數與擴充能力可作為大規模部署的運算基礎。
技鋼科技表示，透過 SP7 的高運算密度，可建構機櫃級系統，在單一液冷機櫃內支援超過 4 萬顆 CPU 核心，讓自主代理式 AI 能夠平行處理多步驟工作流程，並協調由 GPU 驅動的工作管線。不過，實際系統密度與效能仍會受到機櫃設計、散熱、供電及部署配置影響。
SP8：聚焦高密度與能源效率
SP8 則採取更精簡的設計取向，主要面向虛擬化、資料庫及邊緣運算等場景。相較於 AMD EPYC 9005 處理器所採用的平台，SP8 插槽體積更小，並以更高的每瓦效能因應電力與機房空間受限的部署環境。
儘管平台尺寸更為精簡，SP8 仍提供 128 條 PCIe Gen 6 通道及 2DPC 記憶體支援，可為企業工作負載提供 I/O 擴充與記憶體配置彈性，並兼顧單位成本效益。
技鋼公布新伺服器機型
針對 SP7 與 SP8 兩種平台，技鋼科技提供涵蓋機櫃級、刀鋒式、GPU 及邊緣伺服器的產品組合。其中，SP7 產品線包括以下兩款新機型：
- R165-DG2-CS1：單插槽機架式伺服器，採用封閉式冷卻設計，可在 1U 機殼內支援 SP7 平台最高 256 核心配置，並以最大功耗全速運行。
- B685-D80-LS1：6U、10 節點刀鋒式伺服器，採用直接液冷設計，定位為高密度高效能運算部署。
從產品組合來看，技鋼科技希望透過不同機箱形式與散熱方案，分別對應 AI 叢集、HPC、企業伺服器及邊緣部署需求。
AMD EPYC 9006 伺服器出貨時程
| 平台 | 預定出貨時間 |
|---|---|
| AMD EPYC 9006 SP7 系統 | 2026 年 11 月，與 AMD 同步開始出貨 |
| AMD EPYC 9006 SP8 系統 | 2027 年 3 月開始出貨 |
從主板到散熱重新設計
技鋼科技總經理侯智仁表示，自主代理式 AI 與其他企業 AI 部署正推動資料中心出現更高的運算需求。針對 AMD EPYC 9006 系列處理器打造的新伺服器平台，技鋼科技已重新設計主板布局、電源配送及散熱架構，目標是在提高核心密度與空間配置效率的同時，維持系統效能。
侯智仁指出，無論是大規模 AI 叢集或邊緣部署，第六代 AMD EPYC 伺服器都希望能在正式上線後即投入運行。至於實際導入效益，仍須視客戶工作負載、軟體最佳化、電力條件與散熱基礎設施而定。
