據美國科技媒體 The Information 8 月 10 日引述知情人士報導，微軟正計劃最快於今年 9 月發表新一代人工智慧（AI）晶片 Maia 300，並已與台積電洽談產能安排，目標是確保明年出貨超過 30 萬顆。
目前微軟與台積電均未證實相關計畫。路透社表示，微軟尚未回覆置評請求；台積電則因相關詢問發生於下班時間，未能聯繫到適合回應的相關人士。
微軟持續推進自研 AI 晶片
微軟於 2023 年 11 月推出 Maia 晶片，藉此發展自有 AI 加速器，降低對輝達（Nvidia）高價處理器的依賴。不過，路透社指出，微軟在將 Maia 擴大至大規模生產方面，進度持續落後於部分業界競爭者。
The Information 的報導稱，微軟目前正尋求大幅提升 Maia 的產量，並希望藉由更穩定的供應能力，說服 Anthropic 等大型雲端運算客戶採用這款晶片。至於 Maia 300 的詳細規格、製程、效能與正式上市時間，報導並未提供進一步資訊。
產能是自研晶片商業化關鍵
若微軟確實能取得明年出貨 30 多萬顆的產能，將有助於其在雲端 AI 基礎設施中擴大自研晶片的部署規模，也可能降低對單一外部供應商的依賴。然而，實際影響仍取決於 Maia 300 的效能、軟體相容性、供應穩定度，以及雲端客戶是否願意將工作負載移轉至微軟自研平台。
目前已確認的資訊僅包括 The Information 的知情人士說法，以及微軟先前推出 Maia 晶片的背景；Maia 300 是否如期發表、台積電是否將提供相關產能，仍有待微軟與台積電正式公布。
