AI 摘要
- 美光計畫在 2026 年底前將 HBM 月產量提升至 10 萬片。
- 12Hi HBM4 是此次擴產的主要產品。
- 美光正擴充台灣與新加坡的晶圓廠設備。
美光科技（Micron）正加速擴充人工智慧（AI）記憶體產能。根據韓國媒體 ETNews 報導，美光計畫在 2026 年底前，將高頻寬記憶體（HBM）晶圓月產量提高至 10 萬片，並把擴產重點放在 12Hi HBM4，以因應下一代 AI 加速器的需求。
報導指出，美光此次擴產目標與輝達（Nvidia）採用 Rubin 架構的下一代 AI 硬體有關。不過，來源並未提供美光與輝達之間的具體供應合約或訂單細節，因此目前可確認的是產能擴充規劃，而非已確定的出貨規模。
台灣與新加坡產線同步擴充
為了支撐 HBM 產能提升，美光正投入資金採購晶圓廠所需的專用設備。相關設備已陸續送達美光位於台灣與新加坡的晶圓廠，後續將進行安裝與產線升級。
按照報導內容，完成設備安裝後，美光處理矽晶圓的速度預計將較 2025 年提高一倍。其 HBM 晶圓月產量也將由目前約 4 萬至 5 萬片，提升至 10 萬片的目標水準。
12Hi HBM4 成為擴產核心
本次產能調整的重點是 12 層堆疊的 12Hi HBM4。這類高階記憶體主要面向高耗能 AI 處理器與加速器，報導並將其與輝達 Rubin 處理器系列的需求連結。
2026 年初，12Hi HBM4 約占美光總產出的 20% 至 30%。美光計畫在 2026 年第四季前，將這款高階堆疊記憶體的產量比重提升至整體記憶體產出的 50%。這代表產線配置將進一步從其他產品轉向 HBM4 等 AI 記憶體產品。
產能增加仍落後於韓國競爭對手
儘管美光計畫在一年內將 HBM 產能翻倍，但其規模仍低於目前的主要競爭者。報導指出，SK 海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung）的 HBM 晶圓月產量目前約介於 15 萬至 20 萬片。
| 公司 | HBM 晶圓月產量 | 來源描述 |
|---|---|---|
| 美光 | 目前約 4 萬至 5 萬片 | 目標於 2026 年底前提升至 10 萬片 |
| SK 海力士 | 約 15 萬至 20 萬片 | 目前維持領先 |
| 三星電子 | 約 15 萬至 20 萬片 | 目前維持領先 |
從目前規模來看，美光即使達成 10 萬片的月產量目標，與 SK 海力士及三星電子之間仍存在差距。不過，若擴產計畫按期完成，將有助於美光提高在 AI 記憶體市場的供應能力，並爭取更多高階 AI 硬體相關需求。
Reference Link : technews.tw
