仿效 ARM big.LITTLE x86 架構 Intel 代號 Lakefield SoC 或最快明年底亮相

對手機 SoC 有少許了解的用家，相信對 “big.LITTLE” 架構不陌生， big.LITTLE 是 ARM 的一項創新，旨在盡量減少移動設備的功耗，這是一種異構多核CPU設計，其中一些高性能的CPU內核與極低功耗的CPU內核一起工作，因此低功耗的內核在最大負載下的功耗會比在最小功耗狀態下的高性能內核低，因此當系統不需要它們時，高性能內核將充當 Power-Gated（即大部分時間）。
理論上，Intel基於x86指令集開發了很多CPU架構，高性能的有Core，比如 “Coffee Lake” 、“Skylake”、“Haswell” 等，低功耗的平台則有 ATOM 在用的 “Silvermont”、 “Goldmont” 等。據 the Motley Fool 科技爆料人Ashraf Eassa，Intel正在秘密研發代號“Lakefield”的架構設計，其中高性能大核基於“Icelake”，小核基於“Tremont”。
IceLake 是 Cannonlake 之後的平台代號，據說將用在 10 代 Core上，而 Tremont 則是接班的 Goldmont Plus。Eassa 透露，Intel 將打造熱設計功耗 28W和 35W 的 “Lakefield” SoC 產品，用在二合一筆記本等產品上。
若 Intel 10nm 工藝 “Ice Lake” 架構處理器按計劃於 2019-2020 年推出的話，預期採用 “Lakefield” 設計的處理器最快亦要在 2019 年底至 2020 年初才會推出。

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